組裝印制電路板的檢測

　　為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設備。自動(dòng)光學(xué)檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線(xiàn)系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流之前焊盤(pán)層的檢測方法。這些系統，加之生產(chǎn)線(xiàn)直觀(guān)檢測技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。

　　然而，即使這些努力將缺陷減到最小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測，這或許是最重要的，因為它是產(chǎn)品和整個(gè)過(guò)程評估的最終單元。

　　組裝印制電路板的最終檢測可能通過(guò)于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過(guò)視覺(jué)檢測板子，并且作出關(guān)于缺陷的正確判斷。自動(dòng)化系統是使用計算機輔助圖形分析來(lái)確定缺陷的，許多人也認為自動(dòng)化系統包含除手動(dòng)的光檢測外所有的檢測方法。

　　X 射線(xiàn)技術(shù)提供了一種評估焊料厚度、分布、內部空洞、裂縫、脫焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學(xué)將檢測空洞、裂縫和未帖接的接口。自動(dòng)光學(xué)檢測評估外部特征，例如橋接、錫熔量和形狀。激光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線(xiàn)檢測通過(guò)和一個(gè)已知的好的焊接點(diǎn)比較焊接點(diǎn)的熱信號，檢測出內部焊接點(diǎn)故障。

　　值得注意的是，已經(jīng)發(fā)現這些自動(dòng)檢測技術(shù)對組裝印制電路板的有限檢測不能發(fā)現的所有缺陷。因此，手動(dòng)的視覺(jué)檢測方法一定要和自動(dòng)檢測方法聯(lián)合使用，特別是對于那些少量的應用更應如此。X 射線(xiàn)檢測和手動(dòng)光學(xué)檢測相結合是檢測組裝板缺陷的最優(yōu)方法。

　　組裝并焊接的印制電路板易存在以下缺陷:
　　1)元器件缺失;
　　2) 元器件故障;
　　3) 元器件存在安裝誤差，未對準;
　　4) 元器件失效;
　　5) 沾錫不良;
　　6) 橋接;
　　7)焊錫不足;
　　8) 焊料過(guò)多形成錫球;
　　9) 形成焊接針孔(氣泡) ;
　　10) 有污染物;
　　11)不適當的焊盤(pán);
　　12) 極性錯誤;
　　13)引腳浮起;
　　14 )引腳伸出過(guò)長(cháng);
　　15)出現冷焊接點(diǎn);
　　16)焊錫過(guò)多;
　　17)焊錫空洞;
　　18) 有吹氣孔;
　　19)印制線(xiàn)的內圓填角結構差。