基于大功率IGBT模塊PCB抄板及芯片的解密研究

我國大功率IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊產(chǎn)品實(shí)現國產(chǎn)化啦！這不僅打破了我國在高端IGBT模塊長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口的局面，而且還是國內第一個(gè)反向創(chuàng )新基礎上真正具有完全自主知識產(chǎn)權的高壓大功率電力電子核心器件。為了發(fā)展我國的IGBT模塊，深圳聯(lián)邦科技反向技術(shù)研究中心早就實(shí)施在國際尖端科技攻關(guān)成果的基礎上，進(jìn)行了系列化IGBT模塊PCB抄板及板上芯片解密研究，并在吸收了國內外同類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的基礎上反向創(chuàng )新設計，二次開(kāi)發(fā)升級產(chǎn)品。

IGBT模塊重要應用及項目微創(chuàng )新

IGBT作為自動(dòng)控制和功率變換的關(guān)鍵核心部件，能夠有效提高用電效率和用電質(zhì)量，節能達30%以上，被廣泛應用于智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)、新能源發(fā)電、工業(yè)控制領(lǐng)域。而且在高速動(dòng)車(chē)組、大功率電力機車(chē)上，大功率IGBT模塊都是必備的要件。今年，聯(lián)邦科技公司在電力設備、汽車(chē)電子、工控設備及高鐵組件等PCB抄板領(lǐng)域都有眾多項目在開(kāi)發(fā)中，其中大功率IGBT模塊就是其重點(diǎn)攻關(guān)研究對象。通過(guò)IGBT關(guān)鍵備件的PCB抄板反向創(chuàng )新，我司在整體項目開(kāi)發(fā)的微創(chuàng )新中取得了優(yōu)異的成績(jì)。

實(shí)現大功率IGBT抄板與反向設計

PCB抄板又叫電路板抄板，它是伴隨著(zhù)反向工程在國內知識產(chǎn)權的應用發(fā)展而逐漸興起的新興行業(yè)，能反向拆解打破國外高端技術(shù)壟斷，實(shí)現產(chǎn)品PCB文件、BOM清單、原理圖等技術(shù)生產(chǎn)文件1：1還原。目前，聯(lián)邦科技已實(shí)現大功率IGBT模塊PCB抄板與反向設計開(kāi)發(fā)：建立了PCB文件管理與質(zhì)量管理；計算機輔助重建了pcb設計布線(xiàn)圖，包括合理設計模塊內部結構緊湊、DBC基板版圖對稱(chēng)、芯片放置位置散熱優(yōu)化、主電極端子走向合理以減小雜散電感;同時(shí)，解決了中電磁兼容、多芯片并聯(lián)匹配、多芯片并聯(lián)均流、模塊絕緣等系列技術(shù)難題，經(jīng)過(guò)芯片解密、一次焊接、鍵合、二次焊接、例行和型式試驗等十幾道工序，實(shí)現了我國IGBT高端器件產(chǎn)業(yè)化的重大突破。

IGBT設計制造封裝“一條龍”服務(wù)

聯(lián)邦科技IGBT芯片解密和電路板抄板器件，均為國內研究、國內生產(chǎn)，因為聯(lián)邦科技不僅擁有反向工程研究室，而且還擁有ISO雙軟認證的30萬(wàn)級無(wú)塵晶圓制造工廠(chǎng)，能夠提供研發(fā)設計制造封裝“一條龍”服務(wù)，產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)性均能達到國際先進(jìn)水平，而且一站式的物料代采購，晶圓代工，OEM、ODM、SMT代工代料等，使得整體制造成本都低于國外進(jìn)口產(chǎn)品。相信，下一階段，聯(lián)邦科技公司將有更多的精彩PCB抄板創(chuàng )新應用，值得大家期待！