最新FPGA所需的電源IC為電子多樣化提供空間

近年來(lái)，電子設備(應用)的多樣化與高性能化以驚人的速度不斷發(fā)展?？梢哉f(shuō)，這種趨勢使各產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期縮短，并給半導體技術(shù)帶來(lái)了巨大的發(fā)展空間。

在這種背景下，被稱(chēng)為FPGA的LSI為電子設備的開(kāi)發(fā)作出了巨大貢獻，它比以往任何時(shí)候更引人關(guān)注，市場(chǎng)規模不斷擴大。

1.何謂FPGA

FPGA為Field Programmable Gate Array的縮寫(xiě)，意為在現場(chǎng)(Field)、可擦寫(xiě)(Programmable=可編程)的、邏輯門(mén)(Gate)呈陣列(Array)狀排布的半定制LSI，簡(jiǎn)言之，即“后期電路可擦寫(xiě)邏輯元件”。

產(chǎn)品售出后也可進(jìn)行再設計，可順利進(jìn)行產(chǎn)品的更新以及新協(xié)議標準的應對。這是制成后內容即被固定的ASIC (Application Specific Integrated Circuit：特定應用定制IC)和ASSP (Application Specific Standard Product：特定應用的功能專(zhuān)業(yè)化的標準、市售IC)所沒(méi)有的、只有FPGA才具備的特點(diǎn)。

FPGA不僅具備可再編程的靈活性，隨著(zhù)近年來(lái)技術(shù)的發(fā)展，FPGA的高集成度、高性能化、低功耗化、低成本化也在不斷進(jìn)步，FPGA已經(jīng)逐漸具備了與ASIC和ASSP同等程度的功能，因此，在各種電子設備中的應用日益廣泛。

2.FPGA所需求的電源規格

ROHM于今年7月開(kāi)發(fā)出并發(fā)布了對應最新FPGA的、即Xilinx公司生產(chǎn)的28nm制程7系列的開(kāi)關(guān)穩壓控制器“BD95601MUV(1ch)”、“BD95602MUV(2ch)”。另外，還開(kāi)發(fā)出用于A(yíng)VNET Internix公司FPGA用開(kāi)發(fā)套件(MiniModule Plus)(照片1)的電源模塊板。(照片2)

照片2：ROHM電源模塊板

這兩種成為參考設計的電源IC性能非常好，而且通用性強，不僅可用于FPGA，還可在更廣泛的應用中使用。最近的高端FPGA(此次AVNET Internix公司的開(kāi)發(fā)套件為Xilinx Kintex-7用)，由于其制程工藝的微細化以及與其相應的低電壓化、內核部與接口部的電源分離以及數字電路與模擬電路的混裝等多電源化，必然需要先進(jìn)的電源管理。電壓精度當然要求低波紋，而且要求具備投入時(shí)序管理和優(yōu)異的負載瞬態(tài)響應性能。圖1為ROHM電源模塊的輸出結構，表示生成上述項目的各開(kāi)關(guān)穩壓控制器與電壓/電流。

圖1：電源模塊的輸出結構與FPGA的電源要求

這種模塊需要內部電路、I/O、RAM、收發(fā)器用等共8種電壓。以?xún)炔侩娐酚肰CCINT為例，電壓精度為±3%。

系統電壓等通常為±5%，因此，僅從比例考慮的話(huà)±3%可視為稍微苛刻的要求，但按實(shí)際的容許電壓考慮的話(huà)：3.3V±3%為3.3V±99mV，VCCINT=1.0V±3%為1.0V±30mV即、VCCINT的容差僅為±30mV，當電壓較低時(shí)，實(shí)際的容許電壓值要求嚴格。這對于具有波紋電壓的開(kāi)關(guān)穩壓器來(lái)說(shuō)是非?？量痰臈l件，如果負載瞬態(tài)響應速度不夠快，也很容易超出容許范圍。對于電源來(lái)說(shuō)，實(shí)現低電壓高電流輸出、高精度高穩定性是巨大的課題。

另外，不僅是電源精度，對于多數電源來(lái)說(shuō)，都已詳細規定了電源上電時(shí)序、斷電時(shí)序，不滿(mǎn)足這些要求就會(huì )發(fā)生FPGA不啟動(dòng)等問(wèn)題。

―實(shí)現高速負載瞬態(tài)響應的ROHM開(kāi)關(guān)穩