PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

　　COB封裝流程

　　第一步：擴晶。采用擴張機將廠(chǎng)商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著(zhù)在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

　　第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn)路板上。

　　第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。

　　第四步：將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì )烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

　　第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機在PCB印刷線(xiàn)路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

　　第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(cháng))。

　　第七步：邦定(打線(xiàn))。采用鋁絲焊線(xiàn)機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內引線(xiàn)焊接。

　　第八步：前測。使用專(zhuān)用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

　　第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機將調配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶(hù)要求進(jìn)行外觀(guān)封裝。

　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時(shí)間。

　　第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線(xiàn)路板再用專(zhuān)用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區分好壞優(yōu)劣。