直插式LED封裝制程容易出現的問(wèn)題與排解

1、模條品質(zhì)。

2、初烤硬化不完全，硬化速率過(guò)快。

3、離模機偏移。

處理方法：

1、確認硬化溫度及查詢(xún)膠化時(shí)間。

2、確認離模機保持垂直離模。

現象：離模后，膠體表面霧化。

原因：

1、離模劑量使用過(guò)多。

2、模條使用次數過(guò)多。

3、噴離模劑前，模條溫度過(guò)低。

處理方法：

1、調整離模劑使用量。

2、注意模條使用次數。

八、硬化劑變色

現象：硬化劑變黃褐色。

原因：

1、經(jīng)熱氧化所致。

2、經(jīng)UV-VIS.光線(xiàn)，氧化所致。

3、硬化劑長(cháng)期放置或放置于高溫之所。

處理方法：

1、硬化劑不可預熱。

2、保持陰暗處存放。

九、擴散劑之固化凝結

現象：無(wú)流動(dòng)性，成固形狀。

原因：因添加無(wú)機物后，樹(shù)脂成固體狀。

處理方法：加熱融化。

十、支架爬膠

現象：支架爬膠或是過(guò)錫爐時(shí)不能著(zhù)錫。

原因：支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細現象，或內含脫模劑。

處理方法：

1、確認支架品質(zhì)。

2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。

3、使用外噴型之膠水。

十一、初烤后支架上有氣泡

現象：硬化物中之支架周?chē)袣馀葸B續地發(fā)生。

原因：支架保存于環(huán)境濕度較高之場(chǎng)所，操作環(huán)境濕度較高。

處理方法：注意操作環(huán)境濕度。