直插式LED封裝制程容易出現的問(wèn)題與排解

封裝膠種類(lèi)：

1、環(huán)氧樹(shù)脂 Epoxy Resin

2、硅膠 Silicone

3、膠餅 Molding Compound

4、硅樹(shù)脂 Hybrid

根據分子結構，環(huán)氧樹(shù)脂大體上可分為五大類(lèi)：

1、 縮水甘油醚類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂

2、 縮水甘油酯類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂

3、 縮水甘油胺類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂

4、 線(xiàn)型脂肪族類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂

5、 脂環(huán)族類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂

環(huán)氧樹(shù)脂特性介紹：

A 膠：

環(huán)氧樹(shù)脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，一般為bisphenol A type環(huán)氧樹(shù)脂

B 膠：

常見(jiàn)的為酸酐類(lèi)有機化合物，如：MHHPA

EPOXY:

Ether Bond 為Epoxy 封裝樹(shù)脂中較弱之鍵，易導致黃變光衰，A 劑比例偏高導致Ether Bond 偏多，易黃化。Silicon 樹(shù)脂則以Si-O 鍵取代之。

LED對環(huán)氧樹(shù)脂之要求：

1、高信賴(lài)性

2、高透光性。

3、低粘度，易脫泡。

4、硬化反應熱小。

5、低熱膨脹系數、低應力。

6、對熱的安定性高。

7、低吸濕性。

8、對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著(zhù)性?xún)?yōu)良。

9、耐機械之沖擊性。

10、低彈性率。

一、因硬化不良而引起膠裂

現象：膠體中有裂化發(fā)生。

原因：硬化速度過(guò)快，或者烘烤度溫度不均，導致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過(guò)大之內應力。

處理方法：

1、測定Tg 是否有硬化不良之現象。

2、確認烤箱內部之實(shí)際溫度。

3、確認烤箱內部之溫度是否均勻。

4、降低初烤溫度，延長(cháng)初烤時(shí)間。

二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生

現象：同一上之膠體有部分著(zhù)色現象或所測得之Tg,膠化時(shí)間有差異。

原因：攪拌時(shí)，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。

處理