關(guān)于LED封裝工藝流程

一 導電膠、導電銀膠
導電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要好，剪切強度要大，并且粘結力要強。
UNINWELL國際的導電膠和導電銀膠導電性好、剪切力強、流變性也很好、并且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。
特別是UNINWELL的6886系列導電銀膠，其導熱系數為：25.8 剪切強度為：14.7，堪稱(chēng)行業(yè)之最。
二 封裝工藝
1. LED的封裝的任務(wù)
是將外引線(xiàn)連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)，主要根據不同的應用場(chǎng)合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類(lèi)有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說(shuō)明
1.芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進(jìn)行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問(wèn)題。
3.點(diǎn)膠
在LED支架的相應位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。）
工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠
和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
6.自動(dòng)裝架
自動(dòng)裝架其實(shí)是結合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應的支架位置上。
自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時(shí)對設備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會(huì )劃傷芯片表面的電流擴散層。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進(jìn)行監控，防止批次性不良。
銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時(shí)間2小時(shí)。根據實(shí)際情況可以調整到170℃，1小時(shí)。
絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內外引線(xiàn)的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類(lèi)似。
壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動(dòng)軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀(guān)照片，兩者在微觀(guān)結構上存在差別，從而影響著(zhù)產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。
9.點(diǎn)膠封裝
LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無(wú)法通過(guò)氣密性試驗） 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì )變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問(wèn)題。歡迎訪(fǎng)問(wèn)LED世界網(wǎng)（）
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著(zhù)膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。
12.固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
13.后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。
14.切筋和劃片
由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來(lái)完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時(shí)根據客戶(hù)要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。
16.包裝
將成品進(jìn)行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝