解析LED照明設計步驟

　　從解決LED照明市場(chǎng)大規模上量的技術(shù)和品質(zhì)問(wèn)題考慮。

　　三、最高效率后端驅動(dòng)方式

　　當輸出電壓在48V左右時(shí)，低壓差線(xiàn)性恒流器件恒流效率高達99%，恒流精度±3%以?xún)?，不受任何外圍器件影響；當輸出電壓?6V左右時(shí)，低壓差線(xiàn)性恒流器件恒流效率高達98.6%，恒流精度±3%以?xún)?，不受任何外圍器件影響；就算在離線(xiàn)式照明部分，較低的電壓12V和24V，也分別有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。

　　特點(diǎn)：最高效的驅動(dòng)恒流架構；最高精度的恒流方式，受外圍器件影響最??；簡(jiǎn)潔、方便、實(shí)用。

　　四、恒流消耗的功耗已達到可以忽略的程度

　　在深圳CYT公司實(shí)驗室，我們已經(jīng)驗證到后端恒流效率達到99.99375%，到了可以完全忽略的地步；

　　未來(lái)我們用1年時(shí)間完成這一設計成就，十多人的IC設計團隊和強有力的電源廠(chǎng)家合作，會(huì )盡快完成這一目標。

　　五、AC-DC設計

　　開(kāi)關(guān)電源發(fā)展到今天是多年積累的結果，短期內AC-DC直接恒流不可突破；恒壓和恒流是矛和盾的關(guān)系，必須要分開(kāi)考慮；恒流源負載調整率是1%（mA）/V，達不到恒流效果；想法越多成本越高，與風(fēng)險成正比。

　　特點(diǎn)：

　　要合理的利用現有的開(kāi)關(guān)電源資源，是最經(jīng)濟的；

　　恒壓和恒流技術(shù)結合是必然的；

　　在穩定的產(chǎn)品技術(shù)上創(chuàng )意才是有效的。

　　與開(kāi)關(guān)恒流方式比較

　　六、LED組合化封裝是未來(lái)發(fā)展趨勢

　　模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本；選擇國產(chǎn)的鋁基PCB板材；便于光學(xué)設計；電源設計簡(jiǎn)化；封裝形式多樣；有利增強國產(chǎn)LED競爭力。！

　　七、封裝結構‘綁架’了我們光學(xué)效果設計

　　這是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM具有代表性的幾款封裝。要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結構；接下來(lái)考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會(huì )不多，光學(xué)結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng )意不能很好的發(fā)揮。

　　燈具設計是千變萬(wàn)化的，怎樣才可以擺脫這一局面？