解析LED照明設計步驟

要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結構；接下來(lái)考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會(huì )不多，光學(xué)結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng )意不能很好的發(fā)揮。

　　一、半導體照明應用中存在的問(wèn)題

　　1、散熱

　　2、缺乏標準，產(chǎn)品良莠不齊

　　3、存在價(jià)格與設計品質(zhì)問(wèn)題，最終消費者選擇LED照明，缺乏信心

　　4、半導體照明在電氣設計方面與傳統照明有很大差別，傳統燈具企業(yè)需要經(jīng)驗/技能積累過(guò)程

　　5、大家都看好該市場(chǎng)，但是還沒(méi)有規模上量

　　特點(diǎn)：

　　1、通過(guò)調整高精度恒流芯片，保證LED亮度、色度的一致性，在模塊一級為下游客戶(hù)提供標準的、定制的、可靠的高品質(zhì)產(chǎn)品；

　　2、新老燈具設計廠(chǎng)家，不要過(guò)于復雜的電氣設計，只需在外部加上傳統的恒壓電源即可工作的簡(jiǎn)潔線(xiàn)路設計，是最快也是最可靠方式；

　　3、解決LED照明市場(chǎng)大規模上量的技術(shù)和品質(zhì)問(wèn)題。

　　二、散熱設計

　　1、最短的熱傳到路徑，減小熱傳導阻力；

　　2、增大相互傳導面積，增加熱傳到速度；

　　3、合理的計算設計散熱面積；

　　4、有效的利用熱容量效應。

　　輸出驅動(dòng)電壓選擇：

　　20W以?xún)仁须婒寗?dòng)時(shí)48V左右比較合適；

　　較大的功率市電驅動(dòng)輸出電壓36V左右最合適；

　　離線(xiàn)式照明大部分是12V和24V電壓。

　　特點(diǎn)：

　　基于串并聯(lián)安全考慮出負載合適的驅動(dòng)電壓值，盡量統一電壓值減小電源設計規格成本；