高頻PCB市場(chǎng) 新型板材應對高性能設計需求

　　無(wú)線(xiàn)基礎設施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著(zhù)4G業(yè)務(wù)來(lái)臨，射頻產(chǎn)品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業(yè)務(wù)。同時(shí)，基站變得越來(lái)越小、越來(lái)越輕，并且安裝到了塔頂之上，這也就促使電路板往小型化發(fā)展。

　　在平板電腦等手持設備方面，許多廠(chǎng)商正在尋求能夠讓天線(xiàn)小型化的材料。手持設備中包含了很多天線(xiàn)(藍牙、Wi-Fi、蜂窩通信和GPS等)，這些天線(xiàn)安裝在很小的空間內，并且互相之間不能干擾。同時(shí)，每家公司的天線(xiàn)設計都不一樣，需要具備靈活性。這就對電路板材料提出了很高的要求。

　　為了應對上述需求，Rogers(羅杰斯)公司今年開(kāi)發(fā)了RO4360G2(RO4360第二代產(chǎn)品，相對第一代產(chǎn)品，其相對熱指數更高)高頻線(xiàn)路板材料、RO4835高頻線(xiàn)路板材料、RO4700JXR系列(RO4725JXR和RO4730JXR)天線(xiàn)級層壓板和RO3010高介電常數材料等產(chǎn)品。羅杰斯公司亞洲區市場(chǎng)副總裁劉建軍表示：“這些產(chǎn)品本來(lái)只是有少數客戶(hù)提出需求，但當產(chǎn)品推出后，卻有許多客戶(hù)對此產(chǎn)生了興趣。”

　　羅杰斯公司先進(jìn)線(xiàn)路板材料事業(yè)部亞洲區市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)理楊熹介紹說(shuō)，高頻板材的應用非常廣泛，可以覆蓋到市場(chǎng)大部分應用：基站功放設計要求用到大功率、低插損的材料;天線(xiàn)應用要求板材具有一定硬度，并且有非常好的無(wú)源互調指標;汽車(chē)應用要求板材具有長(cháng)期可靠性，并能耐受高溫;手機和高速電路上的應用種類(lèi)也非常豐富。

　　功放設計非常重視板材的散熱性能和插損性能。羅杰斯有一款RO3035HTC板材，其插損為0.0017，導熱系數為1.44，非常適合功放應用。插損很小意味著(zhù)產(chǎn)生的熱量少，再加上導熱性能好，能夠很快把熱量散出，從而使得線(xiàn)路板表面溫度和功放管溫度降低。

　　在天線(xiàn)應用中，插損也很重要，但是更重要的是無(wú)源互調指標。羅杰斯的天線(xiàn)級層壓板RO4725JXR和RO4730JXR就具有很好的互調指標。同時(shí)，在天線(xiàn)的某些應用場(chǎng)景中，還要求有一定的硬度，或者是多層板的設計。RO4700JXR系列板材基于碳氫化合物樹(shù)脂體系，具有足夠的硬度，并能夠像FR-4板材一樣進(jìn)行多層加工和混壓，非常適合這類(lèi)應用。

　　汽車(chē)雷達應用是一個(gè)高速成長(cháng)的領(lǐng)域，今年的市場(chǎng)較去年、去年較前年均翻了一倍。汽車(chē)應用需要耐高溫，并具有較好的長(cháng)期可靠性。羅杰斯RO4835高頻線(xiàn)路板材料的抗氧化性能是RO4350B的十倍，可以在高溫情況下使用很長(cháng)時(shí)間，并且Dk(介電常數)、Df(損耗角正切值)的變化都十分有限。

　　楊熹表示，電路板的發(fā)展趨勢是提供更低的插損、更好的散熱、更寬的帶寬、更高的速率。羅杰斯今年做了很多有意義的嘗試，比如推出介電常數更高的板材，其可選范圍為1.96~10.2。不管是想縮小體積，增加隔離度，還是想要整個(gè)功放加強散熱，都可以在羅杰斯的板材系列中找到所需的產(chǎn)品。