EMC封裝受LED廠(chǎng)商青睞 技術(shù)尚存缺陷

　　近幾年來(lái)，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進(jìn)LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠(chǎng)商的青睞。

　　隨著(zhù)LED產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，EMC因其高耐熱性及適合大規?，F代化生產(chǎn)，逐漸開(kāi)始被應用于LED封裝應用領(lǐng)域，提供極佳的解決方案。

　　盡管其中蘊含無(wú)限商機，但對于國內封裝企業(yè)而言，當前擴產(chǎn)EMC意味著(zhù)要面臨極大的風(fēng)險和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發(fā)，主要核心技術(shù)都掌握在日本企業(yè)手中，涉及EMC支架生產(chǎn)的原材料、設備均需從日本進(jìn)口。

　　“EMC封裝是從半導體行業(yè)引進(jìn)過(guò)來(lái)的技術(shù)，原材料、設備以及工藝等方面都與傳統的封裝大有差異。”臺灣長(cháng)華EMC支架代理商之一深圳森泰科電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“森泰科”)總經(jīng)理辛雅橋表示，EMC所帶來(lái)的不僅是封裝廠(chǎng)商的變革，相關(guān)支架、設備廠(chǎng)商都會(huì )跟著(zhù)改變，其對傳統的PPA和陶瓷支架市場(chǎng)將會(huì )帶來(lái)極大沖擊。

　　據了解，企業(yè)要組建一條EMC支架生產(chǎn)線(xiàn)，其對設備的投入至少在1000萬(wàn)左右，且生產(chǎn)原材料環(huán)氧樹(shù)脂眼下依然被國外公司壟斷，價(jià)格昂貴，而這帶來(lái)的最為直接的后果就是EMC支架的價(jià)格一直居高難下。

　　除此以外，國內EMC封裝在技術(shù)層面仍存在諸多亟待解決的難題，如固化后環(huán)氧樹(shù)脂的性能較脆，在脫料過(guò)程中可能會(huì )對燈珠本身造成“傷害”;再者，有關(guān)EMC封裝氣密性測試的紅墨水實(shí)驗也一直令國內封裝廠(chǎng)家頗為頭痛。

　　“除天電光電以外，對于EMC封裝，國內幾家LED封裝廠(chǎng)商基本上都只是在進(jìn)行試探性地擴產(chǎn)，產(chǎn)能都不會(huì )太大。”晶臺光電一位研發(fā)主管告訴記者，國內封裝廠(chǎng)在2012年才開(kāi)始對EMC封裝項目進(jìn)行評估，已經(jīng)相較于日本、韓國等地區落后落后三到五年時(shí)間。

　　據上述主管介紹，晶臺光電采用EMC支架研發(fā)出EMC3030型號的產(chǎn)品，已于2013年8月份量產(chǎn)銷(xiāo)售，但相關(guān)訂單增長(cháng)較平穩。“任何新型產(chǎn)品被市場(chǎng)接受都要需要一段時(shí)間，目前來(lái)看，國內EMC價(jià)格還是偏高，但如果能夠把成本控制下來(lái)，市場(chǎng)增長(cháng)會(huì )很快，而這可能需要一到兩年的時(shí)間。”該研發(fā)主管稱(chēng)。

　　不過(guò)，首爾半導體銷(xiāo)售總監文興華則表示，今年以來(lái)，日、韓等地區的背光市場(chǎng)對于EMC封裝器件的需求量與日俱增，因此其生產(chǎn)的EMC產(chǎn)品較為暢銷(xiāo)。