為了iPhone 6的指紋傳感器臺積電拼了

　　來(lái)自臺灣業(yè)內的消息稱(chēng)，臺積電將從今年第二季度開(kāi)始，為Apple的下一代iPhone手機制造指紋傳感器模塊。

　　臺積電為此使用的工藝是65nm，在某座300毫米晶圓廠(chǎng)內進(jìn)行，但具體是哪一座還不清楚。

　　為了確保良品率，臺積電會(huì )自己進(jìn)行后端的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)，而不是像此前那樣外包給IC后端服務(wù)公司。

　　iPhone5S上的指紋傳感器也是臺積電負責的，但用的是200毫米老晶圓廠(chǎng)，后端服務(wù)還外包給了精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導體(ChinaWaferLevelCSP)、日月光半導體(ASE)。

　　不過(guò)，受制于自家封裝能力的限制，臺積電可能會(huì )為此將部分高通芯片的封裝工作轉交給臺灣星科金朋半導體(STATSChipPAC)。

　　WL-CSP是提升電子產(chǎn)品性能、集成度的關(guān)鍵技術(shù)之一，對基板、凸點(diǎn)、芯片等材料之間的熱匹配要求非常高。臺積電為此親自上馬，甚至不惜犧牲高通訂單，由此可見(jiàn)其重視程度。

　　此外，臺積電還即將開(kāi)始用20nm新工藝為Apple制造下一代應用處理器(傳說(shuō)中的A8)，但是產(chǎn)能要到第三季度才會(huì )豐富起來(lái)。