做工牛 易維修 小米3真機詳拆
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9月5日下午，小米在北京國家會(huì )議中心召開(kāi)發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布了小米手機3，根據官方介紹，小米3采用“雙平臺”：即NVIDIA Tegra 4+高通驍龍800 (8974AB)，這也是小米手機首次搭載兩個(gè)平臺的處理器。在發(fā)布會(huì )當天，小米手機真機圖賞以及工程機評測，相信不少用戶(hù)都已經(jīng)看過(guò)了，今天我們再給大家來(lái)點(diǎn)新鮮的，看看小米手機的做工如何吧。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/215502.htm
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