LTE終端密集發(fā)布 國產(chǎn)芯片“超車(chē)”關(guān)鍵年

　　隨著(zhù)4G牌照的落地，三大運營(yíng)商將相繼推出各類(lèi)LTE終端，機構預計2014年中國LTE手機銷(xiāo)量有望達到兩億三千萬(wàn)支，而這也必將拉動(dòng)對LTE芯片的需求，2014年將是國內芯片廠(chǎng)商實(shí)現“彎道超車(chē)”的關(guān)鍵年。

　　**三大運營(yíng)商發(fā)力LTE終端，種類(lèi)、出貨量將出現爆發(fā)式增長(cháng)**

　　中國移動(dòng)(00941.HK)在其2013年全球合作伙伴大會(huì )上公布了2014年整體終端銷(xiāo)售目標。2014年，中國移動(dòng)的整體終端銷(xiāo)售目標是1.9-2.2億部，其中計劃銷(xiāo)售超過(guò)1億部的TDS/TD-LTE終端。中國移動(dòng)預計2014年4G手機的種類(lèi)將超過(guò)200款，同時(shí)中國移動(dòng)還將推出4G千元智能機、自主品牌的4G手機等終端產(chǎn)品。

　　種類(lèi)方面，2014年1月底前推出TD-LTE終端超過(guò)20款，2014年全年預計超過(guò)200款，涵蓋三星、HTC、索尼、LG、華為、金立、中興、酷派、TCL等十數個(gè)品牌，并于2014年1月推出千元TD-LTE手機。2014年1月份酷派將推出5寸四核HD屏的千元TD-LTE手機，TD-LTE手機產(chǎn)品的成熟節奏明顯快于3G。

　　而中國電信(00728.HK)、中國聯(lián)通(600050.SH/00762.HK)也都在積極布局LTE終端。中國電信的4G終端將能兼容TD/FDD-LTE、CDMA2000和GSM多種制式。中國聯(lián)通也表示將盡快推出多模LTE終端。

　　市場(chǎng)研究機構賽迪顧問(wèn)預估，2014年中國大陸LTE手機銷(xiāo)售量可望達到兩億三千萬(wàn)支，而隨著(zhù)愈來(lái)愈多終端廠(chǎng)商推出更加經(jīng)濟實(shí)惠的機種，整體銷(xiāo)售量將可在2016年達到七億支規模。

　　**2014年將是國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商“彎道超車(chē)”的關(guān)鍵年**

　　綜合此前多位專(zhuān)家表示，4G終端的發(fā)展將以千元機為主，中國移動(dòng)表示在2014年初推出千元4G手機終端。4G芯片走向普及，需要從高端到低端市場(chǎng)的4G智能手機的全面覆蓋，國內芯片商是推動(dòng)1500元以下智能手機市場(chǎng)的重要推動(dòng)力量。

　　華創(chuàng )證券分析師馬軍表示，隨著(zhù)4G牌照的發(fā)放，必然催發(fā)對4G終端的需求，而芯片也必然受到拉動(dòng)。國內廠(chǎng)商將迎來(lái)發(fā)展機遇，必會(huì )加大研發(fā)力度。

　　而目前，高通在中國LTE終端芯片中一家獨大。中國移動(dòng)2013年Q2采購的TD-LTE終端采用高通芯片的比例超過(guò)60%，而有預期稱(chēng)高通芯片可能會(huì )占到中國移動(dòng)2013年所有采購的4G終端產(chǎn)品的70%左右。發(fā)改委于11月啟動(dòng)對高通的反壟斷調查，意在促進(jìn)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

　　此外，政策方面，工業(yè)和信息化部科技司司長(cháng)陳因曾公開(kāi)表示，加大對TD-LTE多模芯片等制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸環(huán)節的研發(fā)支持力度，支持集成基帶、射頻和AP的多模單芯片研發(fā)，提升國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競爭力。

　　企業(yè)自主創(chuàng )新方面也取得突破。中興通訊(000063.SZ/00763.HK)、華為等國產(chǎn)手機廠(chǎng)商均開(kāi)始布局自己的芯片產(chǎn)業(yè)，中興的目標是2014年出貨300萬(wàn)自主芯片，而華為海思LTE芯片也獲得了中移動(dòng)的認證。中興通訊手機芯片即將通過(guò)中國移動(dòng)認證。

　　此外，展訊、聯(lián)芯科技(大唐電信(600198.SH)的子公司)等均在加大4G芯片的研發(fā)力度，相關(guān)芯片推出時(shí)間也為期不遠。