ARM9微控制器的軟硬件平臺設計
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作者：北京航空航天大學(xué) 柏俊杰 趙琦 飛利浦半導體部 王朋朋
時(shí)間：2007-01-26
來(lái)源：《EDN電子設計技術(shù)》
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嵌入式應用系統設計包括硬件平臺和軟件平臺兩部分。前者是以嵌入式微控制器/微處理器為核心的硬件系統；后者則是圍繞嵌入式操作系統構建的軟件系統。兩者在設計上是密不可分的，并且需要在設計之間進(jìn)行權衡優(yōu)化，根據實(shí)際應用進(jìn)行外擴和裁剪。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/21490.htm基于arm926ejs內核的lpc3180內部集成了豐富的外設資源，為嵌入式系統構建提供了很大的設計空間。本文結合筆者開(kāi)發(fā)lpc3180嵌入式平臺的實(shí)際經(jīng)驗，將具體介紹該系統的實(shí)現、結構組成和實(shí)驗結果。
1 lpc3180芯片特性介紹
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