利用Cadence設計COMS低噪聲放大器

　　0 引 言

　　Cadence Design Systems Inc．是全球最大的電子設計技術(shù)、程序方案服務(wù)和設計服務(wù)供應商。它的解決方案旨在提升和監控半導體、計算機系統、網(wǎng)絡(luò )工程和電信設備、消費電子產(chǎn)品以及其他各類(lèi)型電子產(chǎn)品的設計。Cadence公司的電子設計自動(dòng)化產(chǎn)品涵蓋了電子設計的整個(gè)流程，包括系統級設計、功能驗證、IC綜合及布局布線(xiàn)、模擬和混合信號及射頻IC設計、全定制集成電路設計、IC物理驗證、PCB設計和硬件仿真建模等。Cadence軟件支持自頂向下(Top-down)的芯片設計，是業(yè)界廣泛采用的設計工具。該軟件通過(guò)Li-brary CelI View三級目錄輔助芯片設計：

　　(1)設計者為自己要完成的系統任務(wù)建立新的Li-brary；

　　(2)分析系統及其指標來(lái)確定系統的各個(gè)模塊，每個(gè)模塊對應于Library中的一個(gè)Cell；

　　(3)每個(gè)模塊的設計包括電路(Schematic)設計和版圖(Layout)設計，兩者密不可分，電路圖與版圖都是模塊中的View。

　　同時(shí)，Cadence公司還提供設計方法教學(xué)服務(wù)，幫助客戶(hù)優(yōu)化其設計流程；提供設計外包服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域。垂直解決方案是Cadence 為幫助IC設計公司迅速建立設計架構，并獲得更短、可預測性更高的設計周期而推出的獨具特色的整套解決方案，其目標是為了推動(dòng)不同領(lǐng)域產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)步伐，設計錦囊(Process Design Kit，PDK)是其重要組成部分?！板\囊”通過(guò)將驗證方式和流程與IP相結合的方式，更好地應對無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )和消費電子等不同領(lǐng)域在設計方面的挑戰。通過(guò)采用“錦囊”，用戶(hù)可將其寶貴的資源投入在差異化設計而不是基礎設計方面。

　　1 低噪聲放大器電路設計

　　(1)電路結構。圖1是此次實(shí)驗中所用電路的完整電路原理圖。圖中共源管M1作為主放大管，給電路提供足夠的增益；共柵管 M2用來(lái)減小M1的Cgd1引起的密勒效應以及增強整個(gè)電路的反向隔離性能；M3，Rref，Rbias構成偏置電路，以實(shí)現M1所需的直流偏置。對于輸入／輸出匹配電路，可以利用Smith圓圖完成初步設計；然后利用Cadence軟件套件中用于集成電路仿真的組件IC 5．1進(jìn)行更加精確的電路參數調試。

　　(2)電路設計。設計中采用新加坡特許(CHRT)的0．35μm RF CMOS工藝。電路工作在2．4 GHz，信號源電阻為50 Ω，M1的偏置電流取為5 mA。根據文獻[3]，通過(guò)計算可得CHRT 0．35 μm COMS工藝Cox的值約為4.6mF／m2，根據文獻[4，5]可以得到最優(yōu)柵寬公式：Wopt△1／3ωLCoxRs，計算得M1的最優(yōu)寬度約為 240μm。根據公式RS=ωtLS，可得LS的值約為O．54 nH。根據公式CRS=(2／3)WoptLCox，得到CgS的值約為150 fF。將LS和CgS的值代入公式為輸入信號角頻率)，可以得到Lg的值約為16．2 nH。偏置電路中M3的尺寸和電流選為M1的1／2。

　　2 仿真與調試

　　(1)電路原理圖仿真。IC 5．1．41中用到的原理圖編輯器是Virtuoso Schematic Editor。首先，在編輯器中輸入圖1所示的低噪聲放大器完整的電路原理圖。接著(zhù)，為了完成電路仿真，得到所需的電路參數，還需要在模擬環(huán)境 (Analog Design Environment)進(jìn)行必要的設置，比如電路中用到的各個(gè)變量取值、S參數仿真(SP仿真)或者直流(DC)仿真的參數等。這些在軟件的用戶(hù)手冊 (Cdsdoc)以及一些相關(guān)的使用教程里面都有詳細的說(shuō)明，在此不再重復。

　　在必要的軟件設置都完成之后，便可以順利地將電路原理圖轉換成網(wǎng)表并仿真(Netlist and Run)，從而得到感興趣的電路參數，軟件默認啟動(dòng)的仿真器是spec-tre。在此次的低噪聲放大器設計過(guò)程中，主要關(guān)注電路的S參數、噪聲系數FN。

　　為了將輸出阻抗匹配到50 Ω，首先可以利用Smith圓圖來(lái)完成輸出匹配的初步設計。通過(guò)計算，本次設計需要在負載電路端并聯(lián)一個(gè)電容Cout1，然后串聯(lián)一個(gè)電容Cout2。通過(guò)調試，確定Cout1和Cout2的值分別約為180 fF和450 fF。

　　(2)電路版圖設計。版圖是集成電路設計中十分重要的一環(huán)，它對射頻電路的性能有很大的影響。由于工作頻率很高，寄生效應和襯底耦合效應很明顯，因此要整體考慮其布局布線(xiàn)，盡量減小寄生參數的影響。首先，布局要合理，要注意信號線(xiàn)的走線(xiàn)長(cháng)度，無(wú)源器件，特別是電感和其他部分要保持適當的間距；信號線(xiàn)要盡量寬些，這樣可以降低串聯(lián)電感和寄生電阻；

　　要盡可能的多用地線(xiàn)，電源線(xiàn)與地線(xiàn)盡量平行，以形成去耦電容，達到去除電源的高頻耦合分量的目的；

　　電源線(xiàn)盡量采用底層金屬，RF信號線(xiàn)盡量采用頂層金屬，而在版圖空白處盡量多布地線(xiàn)，盡可能地降低走線(xiàn)過(guò)程中的襯底損耗和串擾。

　　結合CHRT 0．35μm RF CMOS工藝的PDK，可以很方便地生成電路的元器件版圖輸出，接著(zhù)完成必要的電路連線(xiàn)，便可以得到電路的版圖結果。

　　電路實(shí)現版圖設計之后還需要完成物理驗證。

　　此次采用的驗證工具是IC 5．1中自帶的DIVA。除此之外，也可以采用Cadence公司的ASSura，或者M(jìn)entor Grahphics公司的Calibre。物理驗證的過(guò)程包括設計規則檢查(DRC)、版圖原理圖對比(LVS)以及寄生參數提取(Extract)三個(gè)步驟。

　　在版圖編輯器(Layout XL Edit)的Verify菜單當中，可以找到DRC，LVS，Extract對應的選項；在完成了必要的參數設置之后，便可以完成電路的物理驗證。在做完寄生參數提取之后，便可以利用包含寄生參數的電路完成電路后仿真(Post-layout simulation)，從而得到與實(shí)際電路性能更為接近的各項仿真結果。

　　(3)實(shí)驗結果。在完成最終電路的調試后，得到了各項仿真結果。

　　圖2、圖3分別是用電路原理圖仿真(即前仿)得到的S參數以及噪聲系數FN的實(shí)驗結果。

　　圖4、圖5是完成版圖之后，考慮寄生參數的電路后仿真結果。圖4是S參數的后仿真結果。由S11,S22的曲線(xiàn)可知，在2．4 GHz的中心頻率附近，S11，S22－10 dB?？梢?jiàn)，輸入、輸出電路均有比較好的匹配。圖5是噪聲系數FN的后仿真結果。圖6為電路版圖。

　　與電路的前仿結果相比，后仿真的噪聲系數有一定的上升，這說(shuō)明電路中的寄生參數會(huì )使電路的噪聲性能惡化。

　　3 結 語(yǔ)

　　結合一個(gè)具體的低噪聲放大器(LNA)設計實(shí)例，采用CHRT的0．35μm RFCMOS工藝，在EDA軟件IC 5．1設計環(huán)境中設計了一個(gè)2．4 GHz的低噪聲放大器。設計過(guò)程中完成了電路原理圖仿真、版圖設計以及后仿真。實(shí)驗結果表明該低噪聲放大器具有較好的電路性能。結合設計過(guò)程，還介紹了如何運用Cadence軟件對CMOS低噪聲放大器進(jìn)行電路設計和仿真。