功率元器件的發(fā)展與電源IC技術(shù)的變革三

　　很多整機產(chǎn)品的設計人員感嘆配套基板一般都是電源。另外，時(shí)常耳聞?dòng)≈齐娐钒宓膯挝幻娣e成本逐日攀升。的確，從有些智能手機和平板電腦等的拆解圖片上看，基板被電池擠到非常小的角落里。而且，除去CPU和存儲器等一目了然的IC，多個(gè)內置線(xiàn)圈相當引人注目。

　　這些線(xiàn)圈通常是開(kāi)關(guān)電源部的線(xiàn)圈，可見(jiàn)間接的使用了相當數量的電源。至于系列電源，最近封裝越來(lái)越向超小型化發(fā)展，看不清印刷字跡，對于沒(méi)有受過(guò)專(zhuān)業(yè)訓練的人來(lái)說(shuō)不知道是什么IC。

　　羅姆的系列電源采用WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）技術(shù)，從0.96mm×0.96mm向0.8mm×0.8mm不斷推進(jìn)小型化，這與端子間距正在從0.5mm變?yōu)?.4mm同步向小型化進(jìn)展。

　　在小型化方面，羅姆進(jìn)一步加快研發(fā)的步伐，開(kāi)發(fā)出端子間距僅為0.3mm的世界最小※的0.65mm×0.65mm尺寸封裝（該產(chǎn)品目前尚在開(kāi)發(fā)中）。成功實(shí)現了整機產(chǎn)品的進(jìn)一步小型化。

　　※：根據羅姆調查（截至2012年11月13日）

　?。蹐D7］ CMOS LDO WLCSP演化圖

　　另外，羅姆同時(shí)在推進(jìn)FET注12和Di的小型化。這些是通過(guò)采用新封裝結構實(shí)現的。例如，以往的FET封裝的最小尺寸為1.2mm×1.2mm，最新的小型封裝尺寸在以往基礎上降低了約70％，達到0.8mm×0.6mm，實(shí)現超小型化。

　　如上所述，羅姆不斷推進(jìn)元器件的小型化，在部件的小型化、整機產(chǎn)品的小型化、減少廢棄物、減少CO2排放量等各個(gè)環(huán)節做出了貢獻。

　　另外，作為最新的小型產(chǎn)品，還有融合了IC外圍部件的一體化封裝電源。這是一款內置了IC外圍部件的產(chǎn)品，是超緊湊型的且支持盤(pán)帶安裝的、用于IC匯編器的超小型模塊。羅姆將其定位為新一代IC封裝之一，并為實(shí)現其量產(chǎn)化投入力量。該產(chǎn)品采用內置基板技術(shù)，不僅可搭載外圍部件、可與IC連接，還可減少面積。使用一體化封裝電源的整機產(chǎn)品設計人員，可以享受減少安裝面積、優(yōu)化布局減小開(kāi)關(guān)尺寸、使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，從而可傾全力于設計。另外整機產(chǎn)品的采購擔當人員可以減少零部件數量，使日益增加的零部件變得更加干凈整齊。

　　在面向安裝面積要求苛刻的智能手機方面，羅姆開(kāi)發(fā)出了兩種產(chǎn)品。

　　第一種是搭載了上述介紹的BU900xx系列的降壓式電源BZ6AxxGM系列。該系列產(chǎn)品在減少面積的同時(shí)將高度控制在1mm。這是實(shí)現世界最小※級別2.9×2.3mm的緊湊型支持650mA輸出電流的產(chǎn)品。

　　第二種是升壓電源BZ1AxxGM（該產(chǎn)品目前尚在開(kāi)發(fā)中）系列?？勺鳛樯龎弘娫春蜕祲弘娫词褂?，是實(shí)現了僅為2.3×2.4mm的世界最小※尺寸的產(chǎn)品。當然，高度也是1mm。

　　該系列產(chǎn)品的使用方法多種多樣。例如，在用鋰離子電池（2.7-4.2V）制作5V電壓的電路中，使用這種一體化封裝電源，可輕松作為USB電源、HDMI電源、LED手電筒電源而使用。

　?。蹐D8］一體化封裝電源系列

　　另外，為了在鋰離子電池環(huán)境下使用僅可在5V電壓下使用的IC，采用BZ1AxxGM系列也是有效的手段。輸入電壓范圍較寬的IC為了適應鋰離子電池較寬的電源電壓范圍，需要犧牲的特性也為數不少。而不失去這些特性的手段之一就是利用BZ1AxxGM系列制作的5V電壓。

　　一體化封裝電源是作為“所有的部件集成于1枚芯片”的IC連接目標的中間產(chǎn)品。我們預想，電源部所使用的高耐壓和大電流的功率元器件、大容量電容及支持大電流的線(xiàn)圈確實(shí)無(wú)法在21世紀單芯片化。羅姆積極致力于走在22世紀前端的一體化封裝電源的開(kāi)發(fā)，敬請期待未來(lái)羅姆具有前瞻性的的產(chǎn)品陣容。