電子及材料相關(guān)術(shù)語(yǔ)

14、Electro-phoresis電泳動(dòng)，電滲
原始定義是指在溶液中施加某一電場(chǎng)后，會(huì )令帶電膠體粒子或離子團產(chǎn)生游動(dòng)現象。電路板業(yè)新開(kāi)發(fā)的"電著(zhù)光阻"，即屬于"電泳動(dòng)"方式的一種。

15、EMI 電磁干擾
是 Electromagnetic Interference 的縮寫(xiě)，原是指無(wú)線(xiàn)電接受機所受到的電磁干擾而言?，F已泛指板面上相鄰線(xiàn)路間，在高頻訊號傳遞時(shí)相互之間的干擾，其近似字尚有 Noise 噪聲，RFI射頻干擾等，但各詰使用環(huán)境并不相同。

16、Fatique strength 抗疲勞強度
當一種物料或產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)多次指定最大應力的試驗周期后，尚未發(fā)生故障，此種在出現"故障"前的最高應力試驗周期，謂之"Fatique strength"。

17、Filler 填充料
指性質(zhì)安定及價(jià)格便宜的物質(zhì)，可加進(jìn)某些塑料材料中做為電子產(chǎn)品用途，以降低成本或改善性質(zhì)。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成絲狀、片狀、粉狀等加入塑料材料中，皆稱(chēng)為填充料。

18、Flexural Module彎曲模數，抗撓性模數
在彈性限度內(Elastic Limit)，物體受到應力 (Stress)的壓迫，其所產(chǎn)生彎曲變形(Strain)的比率稱(chēng)為"彎曲模數"，亦即抵抗外力而拒彎的忍耐性。

19、Flurocarbon Resin 碳氟樹(shù)脂
是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物，可用于電子工業(yè)的主要產(chǎn)品有FEP(Fluorinated Ethylene Polypylene,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等兩種塑料材料。

20、Farad 法拉
是電容量的單位，即在電容器上兩極片間，當其電量充加到１庫倫，而其間的電位差又恰為１伏特時(shí)，則其兩極片間的電容量即為１法拉。

21、Galvanic Corrosion賈凡尼式腐蝕
即"電解式腐蝕"之同義字。賈凡尼為18世紀之意大利解剖學(xué)家，曾利用銅與鐵等不同金屬鉤去鉤住生物體(電解質(zhì))，而發(fā)現電池性的電流現象。為紀念其之發(fā)現，后人在電化學(xué)方面常用此字表達"電池"或"電化學(xué)"之意念。

22、Inductance(L) 電感
電感含有自感應(Self-Inductance)及互感應(Mutual Inductance)等兩部份。(1) 所謂"自感"是指導體中有電流流動(dòng)時(shí)，其周?chē)鷷?huì )產(chǎn)生磁力線(xiàn)。每當電流出現變化時(shí)磁力線(xiàn)也隨之變化，此時(shí)會(huì )發(fā)生一種阻止磁力線(xiàn)變化之"反電動(dòng)勢"，此種現象稱(chēng)為"自感應"作用，現以簡(jiǎn)圖及公式表達如下：●設在 △t 秒內其電流之變化為 △I，而所產(chǎn)生的磁束變化為 △φ，則自感應之電動(dòng)勢 e 將與 △φ／△t 成比例?！裼之攲Р柯室欢〞r(shí)，則磁束之變化將與電流變化成比例，設其比例常數為 L，于是：△I,e=-L,△T , 此處之 Ｌ 即為自感，其單位為亨利(Henry)br>●即當 1 秒內電流之變化為 1 安培(A)時(shí)，若所感應之電動(dòng)勢為 1 伏特(V)，則其自感即為 1 亨利(H)。(2) 所謂互感() 是指類(lèi)似在變壓器中兩種線(xiàn)圈之間的感應而言。如圖當L１ 線(xiàn)圈中有電流通過(guò)時(shí)則會(huì )產(chǎn)生磁束φ，而此磁束又將使L２ 線(xiàn)圈受到感應而產(chǎn)生電流(其電動(dòng)勢為 e)。由于此種新產(chǎn)生的 e 會(huì )與△φ／△t 形成比例，若當其導磁系數固定時(shí)，則磁束的變化又與電流強度成比例(設比例常數為 M)，因而新生的電動(dòng)勢大小應為：式中 M 即為互感。其單位為亨利 H，當L１ 線(xiàn)圈中之電流變化為 1 安培／秒時(shí)，其在L２ 線(xiàn)圈中所感應的電動(dòng)勢為 1 伏特，則其 M 為 1 亨利。

23、Input/Output 輸入/輸出
乃是指"組件"或"系統"，或中央作業(yè)單元等，其與外界溝通的進(jìn)出口稱(chēng)為I/O。例如一枚"集成電路器"(IC)，其組件中心的芯片(Chip，大陸業(yè)界譯為"芯片")上的線(xiàn)路系統，必須先打線(xiàn)(Wire Lead Bond)到腳架(Lead Frame)上，再完成組件本體之密封及成形彎腳后才能成為 IC 的成品。當欲將此種IC焊接在電路板上時(shí)，其各"接腳"焊點(diǎn)就是該"集成電路器"的對外 I/O。

24、Interconnection 互連
按 MIL-STD-429C 的說(shuō)法，是指兩電子產(chǎn)品或電器品上，其兩組件，兩單元、或兩系統之間的"電性互連"而言(故含零件與電路板組裝)。另外在電路板上兩層之間的導體，以鍍通孔方式加以連通者，稱(chēng)為 Interfacial Connection或 Interlayer Connection 。此各種互連的形式，將可用 Interconnecting做為總體表達。大陸業(yè)界卻將之譯為"內互連"，想必是將 Inter (之間)與Inner(之內)兩定混淆所致。

25、Ion Migration離子遷移
在某物料之內，或兩種物料之間，經(jīng)由外加電場(chǎng) (Electric Field)影響之下，其某些已存在的自由離子 (Free Ion)，若產(chǎn)生緩慢的遷移或移居動(dòng)作者，稱(chēng)為"離子遷移"。