霍尼韋爾材料熱管理解決方案應用于全新游戲平臺

　　2013年12月24日，霍尼韋爾(NYSE代號：HON)宣布， 其導熱界面材料(TIM)PTM系列產(chǎn)品被新一代領(lǐng)先的游戲平臺采用作為熱管理解決方案。

　　PTM產(chǎn)品能夠幫助管理游戲機內部半導體芯片的散熱問(wèn)題，確保游戲設備的性能發(fā)揮以及可靠性。隨著(zhù)新一代游戲平臺的性能升級，芯片溫度也在不斷提升，由此可能引發(fā)處理器速度下降、系統死機，影響用戶(hù)體驗;更有甚者，在極端條件下還可能造成永久性的硬件損壞和數據流失。

　　“無(wú)論你是骨灰級玩家還是業(yè)余玩家，只有擁有了一臺運行穩定的游戲機，才可能獲得有趣、愉快的娛樂(lè )體驗，” 霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理David Diggs表示，“因此，可靠的熱管理在系統峰值運行和經(jīng)年持久的穩定性方面發(fā)揮了相當重要的作用。”

　　新游戲平臺搭載的加速處理器(APU)是一塊極其精密的系統芯片，將最新的多核處理器、極速圖像處理器和專(zhuān)門(mén)的存儲模塊集成在一起。然而APU散發(fā)的熱量必須經(jīng)由可靠的熱管理系統進(jìn)行嚴格把控，確保其在游戲機的使用期限內保持最佳運行狀態(tài)。

　　霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商，幫助先進(jìn)半導體設備導熱和散熱?；裟犴f爾經(jīng)驗證的PTM系列熱管理材料能夠幫助在嚴苛條件下保持高質(zhì)量的處理性能。而這正是基于霍尼韋爾專(zhuān)門(mén)為高性能半導體設備開(kāi)發(fā)的相變化技術(shù)而實(shí)現的，霍尼韋爾領(lǐng)先的導熱界面材料能夠將APU產(chǎn)生的熱能導入到散熱和風(fēng)扇模組中;而這一重要媒介除了能確保APU在適當的溫度下工作，也能夠保證散熱模組的優(yōu)化運行。

　　霍尼韋爾獨特的專(zhuān)利設計擁有持久的化學(xué)和物理穩定性，通過(guò)各項老化可靠性測試，包括150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱循環(huán)以及高度加速壽命試驗(HAST測試)。這些穩定性能相比其它導熱界面材料失效后仍能保持長(cháng)時(shí)間一貫的高性能表現。

　　霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術(shù)集團，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學(xué)品等先進(jìn)材料;PVD靶材和線(xiàn)圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低 α 粒子放射、電鍍陽(yáng)極、先進(jìn)散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。