霍尼韋爾與恩智浦半導體攜手合作,共同推動(dòng)加強樓宇能源智能管理

霍尼韋爾和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）在2024年國際消費電子展（CES 2024）上宣布簽署諒解備忘錄（MOU），將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對能源消耗的感知和安全控制方式。

根據國際能源署（IEA）的數據，樓宇運營(yíng)占全球最終能源消耗的30%，占全球能源相關(guān)排放的26%，因此現今的決策將對未來(lái)的能源使用和節能潛力產(chǎn)生重大影響。當今越來(lái)越多的智能能源解決方案使用機器學(xué)習和數據分析來(lái)增強樓宇自動(dòng)化和能源效率。

通過(guò)將恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的工業(yè)級應用處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統（BMS），此次合作有助于提升樓宇運營(yíng)的智能水平。該諒解備忘錄第一階段的重點(diǎn)為霍尼韋爾優(yōu)化器套件，該套件是高度靈活、面向未來(lái)的樓宇控制和自動(dòng)化平臺。

雙方合作將進(jìn)一步實(shí)現基于人工智能/機器學(xué)習和數據分析的智能能源解決方案，以增強樓宇自動(dòng)化，提高能源效率，同時(shí)指導服務(wù)技術(shù)人員。合作的最終目標是充分利用恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的i.MX芯片組功能，進(jìn)一步增強霍尼韋爾的BMS產(chǎn)品系列。

霍尼韋爾首席技術(shù)官Suresh Venkatarayalu表示：“樓宇逐漸依賴(lài)數據和自動(dòng)化運營(yíng)控制能力來(lái)提高可持續性，提升運營(yíng)效率。借助恩智浦最新的機器學(xué)習解決方案，我們能夠為客戶(hù)提供卓越的樓宇自動(dòng)化技術(shù)?！?/p>

恩智浦半導體首席技術(shù)官Lars Reger表示：“提高智能樓宇的可持續性和舒適度變得空前重要。恩智浦先進(jìn)的安全互聯(lián)處理解決方案組合由易于使用的快速AI模型開(kāi)發(fā)工具和服務(wù)平臺提供支持，可在整個(gè)樓宇管理生命周期內配置和管理物聯(lián)網(wǎng)設備。恩智浦解決方案的強大能力與霍尼韋爾作為領(lǐng)先的樓宇管理解決方案提供商之一的專(zhuān)業(yè)知識相結合，標志著(zhù)我們共同愿景的一個(gè)重要里程碑，即為所有人創(chuàng )造一個(gè)更智能、更互聯(lián)的世界?！?/p>

霍尼韋爾將基于恩智浦的可擴展半導體和軟件解決方案，例如i.MX 8M應用處理器和i.MX RT跨界微控制器，幫助實(shí)現安全實(shí)時(shí)觀(guān)察、學(xué)習和適應，在管理關(guān)鍵樓宇系統的現場(chǎng)BMS設備中增強分析決策能力。憑借霍尼韋爾Forge分析解決方案進(jìn)行基于云的大數據分析，建筑可以越來(lái)越多地利用更好的遠見(jiàn)和洞察力來(lái)優(yōu)化能源使用，從而改善可持續發(fā)展成果。