如何預測和抑制電磁干擾
電子設備通常具有一定的電磁干擾 (EMI) 抗擾度。但是,有意或無(wú)意的電磁力也可能導致信息失真,尤其是在計算設備 (CE) 附近。為了降低 EMI 并確??乖胄?,必須在 CE 開(kāi)發(fā)的早期階段采取行動(dòng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202505/470859.htm很多時(shí)候,在靠近具有大幾何尺寸的 CE 對象的電磁環(huán)境中,可能存在電源線(xiàn)、飛機機身、車(chē)身、建筑物中的金屬結構、雷電放電等。為了預測 CE 元件的抗噪性,可以使用 EMI 的物理仿真。
在 CE 的抗擾度和信息保護框架內,一項很少被研究的任務(wù)是通過(guò)建筑物金屬結構元件的有意電磁效應。同樣可能受到有意電磁效應影響的還有電力線(xiàn)、接觸網(wǎng)絡(luò )、飛機機身等。
EMI 的物理仿真
在實(shí)際物理規模上創(chuàng )建 EMI 模擬器將存在困難。由于研究對象配置的模糊性,也很難獲得可重復的結果。
我們可以通過(guò)使用基于物理仿真的技術(shù)來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。這些是步驟:
1. 設計師將能夠確定研究對象的所有重要初始數據。這些參數會(huì )影響電磁環(huán)境的形成以及 EMI。以尺寸為 10.8 × 10.8 × 14.4 m 的建筑結構為例。墻壁有一個(gè)鋼筋混凝土的鋼筋網(wǎng)(圖 1)。
脈沖電流源已并聯(lián)在熱水系統的供回管道之間。建筑物內部 EMI 的“接收器”是 CE 通信線(xiàn),其形式為直徑為 100 mm 的環(huán)形天線(xiàn),負載為 R = 50 Ω(圖 2)。
2. 圖 3 顯示了短持續時(shí)間的有意脈沖電流源的潛在參數。對于樓層較小的民用建筑,提供了短時(shí)脈沖電流的影響測試:
電流幅度 1.25 kA
電流持續時(shí)間 200 μs
因此,我們將為物理仿真選擇主要比例因子。
3. 然后我們選擇一個(gè)數學(xué)模型來(lái)計算 EMI。我們計算物理仿真的次要比例因子。為了計算距離 r 處的磁場(chǎng)強度 H(t),使用了以下表達式:
H''(t') = I'(t')/4πr' = (1/6I(t))/4πr(1/12)) ,
H(t) = H''(t') / 2, kH = 2
為了模擬 CE 通信線(xiàn)路中的 EMI,使用了以下表達式:1
U'(t) = μ0πkl2ra2(kH/kt)(dH(t)/dt ) = 6U' (12t')
4. 計算有意源電流的刻度參數值(圖 4)。
5. 設計人員正在開(kāi)發(fā)一個(gè)研究臺,用于 EMI 的物理模擬,在 CE 通信線(xiàn)路中,在來(lái)自有意電流源的磁場(chǎng)的影響下。IGM 4.1 發(fā)生器用作短脈沖電流的模擬器。使用 LeCroy WR104MXi 數字示波器作為測量?jì)x器。
6. 圖 5 顯示了在比例模型建筑的通信線(xiàn)路中測得的 EMI(在最靠近有意電流發(fā)生器連接點(diǎn)的測量點(diǎn)處)。
7. 圖 6 顯示了建筑物內真實(shí) CE 通信線(xiàn)路中 EMI 的物理建模結果。
單級 EMI 濾波器
這種類(lèi)型的濾波器由共模扼流圈 (CMC)、Cy 和 Cx 電容器組成(圖 7)。
首選設計是使用更精確的電路,它分別考慮了 CMC 在共模和差模下的行為不同,這在單獨的共模和差分模塊中進(jìn)行了描述(圖 8)。
用戶(hù)可以通過(guò)基于散射參數(S 參數)測量的遞歸分析表征過(guò)程來(lái)獲取參數值,其中 CMC 是在自樣式的開(kāi)路 (OC) 配置中測量的。
無(wú)線(xiàn)醫療設備和環(huán)境中的 EMI 效應
標準電磁兼容性 (EMC) 測試將為評估電氣/電子設備的電磁抗擾度提供指導。但是,這可能還不足以確保高度可靠和安全關(guān)鍵型設備能夠在整個(gè)預期生命周期內按預期運行。6 例如,根據當前國際電工委員會(huì ) (IEC) 60601 標準認證的醫療保健設備 (HCE) 必須能夠承受 10 V/m 的磁場(chǎng)。
然而,在醫療保健環(huán)境中觀(guān)察到更強大的磁場(chǎng)。這表明,在這些標準中,為了有效防止 EMI,可能仍需要解決某些方面的問(wèn)題以進(jìn)行改進(jìn)。
通常,在相當多的醫療場(chǎng)景中,避免靠近敏感設備的干擾源是一項挑戰。目前的標準并沒(méi)有令人滿(mǎn)意地解決這種情況。
盡管如此,最好的 EMI 標準假設只會(huì )同時(shí)出現一個(gè)干擾。然而,在實(shí)際環(huán)境中,電子設備在其直接作環(huán)境中可能同時(shí)面臨多種電磁干擾。
為了評估電子設備在這種情況下的抗擾度,必須解決關(guān)鍵的可靠性和安全性問(wèn)題。醫療保健環(huán)境中的電子設備必須能夠抵御日益增加的 EMI 干擾。
射頻識別 (RFID) 很可能會(huì )干擾附近的關(guān)鍵醫療設備。設計人員在部署此類(lèi)系統之前,必須強調識別 RF 干擾源的重要性。此外,EMI 效應可能會(huì )受到靠近關(guān)鍵醫療設備的無(wú)線(xiàn)發(fā)射器和反射材料的影響。這需要仔細考慮屏蔽材料。
總結
預測和抑制 EMI 并非易事。設計師,尤其是在治療性醫療和醫院場(chǎng)景中,對包含醫療設備、患者以及有意和無(wú)意來(lái)源的三維環(huán)境進(jìn)行了建模。這些方法將有助于管理和預測醫療保健中的電磁兼容性,確保醫療設備的可靠性和安全性。
引用
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