TSIA今年首度上修 中國臺灣半導體產(chǎn)值估逾6.3兆元

中國臺灣半導體協(xié)會(huì )（TSIA）15日發(fā)布統計數據，首度上修2025年中國臺灣半導體產(chǎn)值估逾6.3兆元（新臺幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長(cháng)幅度高達23.8%居冠。 中國臺灣半導體協(xié)會(huì )今年2月引用工研院產(chǎn)科國際所最新數據，該機構預期，2025年中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值可望達到約6.18兆元，將增加16.2%，而15日發(fā)布最新數據引用工研院產(chǎn)科國際所分析，顯示上修年成長(cháng)幅度至19.1%。

中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)受到全球科技需求強勁成長(cháng)帶動(dòng)，近幾年維持成長(cháng)，其中，又以先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝成長(cháng)動(dòng)能相對旺盛，TSIA 15日發(fā)布統計數據顯示，TSIA首度上修今年中國臺灣半導體產(chǎn)值估逾6.3兆元，年增19.1%，其中晶圓代工成長(cháng)年成長(cháng)幅度高達23.8%居冠。 半導體供應鏈業(yè)者認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的強勁成長(cháng)，主要是受到臺積電帶動(dòng)所致。

中國臺灣半導體協(xié)會(huì )今年2月引用工研院產(chǎn)科國際所最新數據，該機構預期，2025年中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值可望達6.18兆元，將年成長(cháng)16.2%，而15日發(fā)布最新數據引用工研院產(chǎn)科國際所分析則顯示上修年成長(cháng)幅度至19.1%。

今年2月時(shí)，中國臺灣半導體協(xié)會(huì )當時(shí)預估，今年IC制造業(yè)產(chǎn)值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關(guān)卡，達4.08兆元，增加19.4%，持續為中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)的主要動(dòng)能，IC制造業(yè)產(chǎn)值若細分，晶圓代工產(chǎn)值估年增20.1%居冠。 外界預期主要是晶圓代工龍頭臺積電先進(jìn)制程客戶(hù)需求持續增強所帶動(dòng)。

15日中國臺灣半導體協(xié)會(huì )公布的最新預測數據顯示，展望今年產(chǎn)值分布，IC制造業(yè)為4.21兆元，較2024年成長(cháng)23.1%，其中晶圓代工為4.02兆元，較2024年成長(cháng)23.8%，內存與其他制造為1,920億元，較2024年成長(cháng)9.3%;IC封裝業(yè)為4,615億元，較2024年成長(cháng)9.0%;IC測試業(yè)為2,122億元， 較2024年成長(cháng)6.0%。 預測是以新臺幣兌美元匯率以32.1計算。