TSIA 第二季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值較第一季增長(cháng)8％

    6月17日消息，臺灣半導體協(xié)會(huì )（TSIA）公布我國臺灣IC產(chǎn)業(yè)第二季（Q2）預測，估計我國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可望達新臺幣2,547億元，較Q1雖增長(cháng)8％，但較2004年同期則小幅衰退7.61％；TSIA估計，半導體業(yè)整體產(chǎn)能利用率，將由Q2開(kāi)始走升，下半年甚至可能會(huì )導致相關(guān)測試產(chǎn)能發(fā)生短缺的現象。 

    TSIA估計，我國臺灣IC產(chǎn)業(yè)Q2產(chǎn)值將達新臺幣2,547億元（約合人民幣671億元），較Q1增長(cháng)8.0％。其中，IC設計業(yè)者在連續3季的庫存調整后，存貨壓力應可獲相當程度減輕，加上消費性電子熱賣(mài)帶動(dòng)，業(yè)者營(yíng)收可望有增長(cháng)空間。在制造業(yè)方面，由于TFT LCD熱賣(mài)，帶動(dòng)相關(guān)高壓制程需求上揚，雖平均價(jià)格（ASP）有滑落的跡象，但整體產(chǎn)值依舊持續上升。而內存價(jià)格迅速下跌，則將稀釋我國臺灣業(yè)者產(chǎn)能開(kāi)出的效果，但預計整體營(yíng)收仍將小幅增長(cháng)。 

    由于季節因素與客戶(hù)修正存貨的影響，預計Q2封測產(chǎn)值將較Q1小幅滑落，但國外IDM業(yè)者來(lái)臺尋求封測產(chǎn)能狀況仍持續，加上DRAM轉換至DDRII所引發(fā)的封測需求，下半年甚至可能會(huì )導致相關(guān)測試產(chǎn)能發(fā)生短缺現象，預計整體產(chǎn)能利用率從2005年Q2起將逐步走升。 

    此外，TSIA指出，我國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值Q1增長(cháng)幅度，落后全球半導體市場(chǎng)約12.8％的水準，一方面可能因Q1全球半導體主要增長(cháng)動(dòng)力，包含DRAM、快閃內存（NAND 型Flash）、MPU、車(chē)用電子零件、通訊用芯片與消費性audio／video芯片，而臺廠(chǎng)目前對于這些熱門(mén)芯片市場(chǎng)，如增長(cháng)最迅速的藍牙、audio chip或車(chē)用MCU市場(chǎng)，多半未能有效切入。由于個(gè)別內存廠(chǎng)商產(chǎn)能尚未開(kāi)出，讓我國臺灣DRAM產(chǎn)值增長(cháng)不如全球腳步，加上晶圓廠(chǎng)價(jià)格競爭激烈與客戶(hù)調整庫存的影響，產(chǎn)能利用率滑落，再拖累我國臺灣IC業(yè)產(chǎn)值表現。