MiTAC神雲科技于2025 OCP EMEA峰會(huì )發(fā)布新一代OCP服務(wù)器和開(kāi)放固件創(chuàng )新技術(shù)

OCP 領(lǐng)導者和創(chuàng )新者齊聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現場(chǎng)固件演示。

【愛(ài)爾蘭都柏林電 - 2025 OCP EMEA 峰會(huì ),2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和節能服務(wù)器解決方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會(huì )議中心舉行的 2025 OCP EMEA 峰會(huì )。在 B13 號展位,MiTAC 神雲科技將展示其在服務(wù)器設計、可持續冷卻和開(kāi)源固件開(kāi)發(fā)方面的最新創(chuàng )新成果--賦能未來(lái)數據中心基礎設施。

C2810Z5 和 C2820Z5:推進(jìn)可持續熱設計

MiTAC將首次推出兩款全新的OCP服務(wù)器平臺--C2810Z5(風(fēng)冷)和C2820Z5(液冷),以滿(mǎn)足高性能計算(HPC)和人工智能工作負載的需求。這些多節點(diǎn)服務(wù)器圍繞最新的 AMD EPYC? 9005 系列處理器設計,支持最新的EPYC 9005處理器,旨在提供優(yōu)異的計算密度和能效。

C2810Z5 是一款 2OU 2 節點(diǎn)單路服務(wù)器,每個(gè)節點(diǎn)有 12 個(gè) DDR5-6400 DIMM 插槽,非常適合在云環(huán)境中部署微服務(wù),在每瓦性能基礎上提供出色的效率。

C2820Z5 是一款 2OU 4 節點(diǎn)雙路服務(wù)器,在散熱設計和可持續發(fā)展方面實(shí)現了飛躍。其直接液冷技術(shù)為高性能計算提供了令人信服的解決方案,降低了服務(wù)器能耗和噪音水平,同時(shí)提高了電源利用效率。

OpenBMC 和開(kāi)放平臺固件: 定制和增強服務(wù)器管理

根據MiTAC神雲科技對透明度和開(kāi)放式創(chuàng )新的承諾,公司將在峰會(huì )期間舉辦 OpenBMC 和開(kāi)放平臺固件開(kāi)發(fā)的現場(chǎng)演示。這些演示凸顯了 MiTAC 在軟硬件集成方面的端到端專(zhuān)業(yè)技術(shù),這也是 MiTAC 在數據中心領(lǐng)域的獨特之處。

開(kāi)源固件不僅是一種趨勢,更是可擴展的安全基礎架構的未來(lái)。MiTAC神雲科技的固件產(chǎn)品組合基于 OpenBMC 和開(kāi)放平臺固件,為客戶(hù)提供靈活性、透明度和控制力,通過(guò)真正的開(kāi)源創(chuàng )新提供統一的服務(wù)器管理、更快的啟動(dòng)時(shí)間和更強的可持續性。

Whitestone 2:傳統與創(chuàng )新的完美結合

MiTAC 神雲科技還將展示W(wǎng)hitestone 2(WS2)服務(wù)器系列,這是一款專(zhuān)為ORAN CU/DU和邊緣計算應用打造的緊湊而強大的平臺。WS2 支持第四代英特爾? 至強? 可擴展處理器,采用 1U 短深機箱、易于維護的前部訪(fǎng)問(wèn)設計以及包括 IEEE 1588 v2、Sync-E 和 GPS hold-over選項在內的強大同步技術(shù),是電信和移動(dòng)邊緣部署的理想之選。

WS2的工作溫度更具擴展性,雙-48VDC電源輸入和板載英特爾Mount Bryce FEC加速器,體現了MiTAC對開(kāi)放計算項目社區的持續貢獻。該平臺特別適用于 vRAN 和 O-RAN 部署,完全符合 OCP 在歐洲、中東和非洲地區實(shí)現開(kāi)放、靈活和可持續邊緣計算的愿景。

與MiTAC 一起參加OCP EMEA2025-展位號B13

歡迎蒞臨 MiTAC神雲科技 B13 展位,探索完整的 OCP 創(chuàng )新解決方案組合。我們的技術(shù)專(zhuān)家將親自展示 MiTAC 如何推動(dòng)數據中心的可持續發(fā)展、開(kāi)源技術(shù)和集成計算解決方案