TDK推出封裝尺寸3225、業(yè)內最高電容100V的汽車(chē)用積層陶瓷電容器

●   用于汽車(chē)應用的100V新產(chǎn)品，在3225封裝尺寸下具有10μF電容（實(shí)現大電容）

●   有助于減少元件數量，實(shí)現成套設備小型化

●   符合AEC-Q200標準

產(chǎn)品的實(shí)際外觀(guān)與圖片不同。

TDK標志沒(méi)有印在實(shí)際產(chǎn)品上。

TDK株式會(huì )社（TSE：6762）宣布擴展其CGA系列汽車(chē)用積層陶瓷電容器（MLCC），推出封裝尺寸為3225（長(cháng) x 寬 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10μF規格產(chǎn)品。產(chǎn)品具有X7R特性（二類(lèi)電介質(zhì)）。這是目前業(yè)界具有該溫度特性的、同尺寸（3225）、同額定電壓（100V）下電容值最高的產(chǎn)品*。該系列產(chǎn)品將于2025年4月開(kāi)始量產(chǎn)。

近年來(lái)，隨著(zhù)電子控制單元（ECU）功能日益復雜，功耗不斷增加，大電流系統逐漸成為主流。與此同時(shí)，也要求車(chē)輛輕量化（線(xiàn)束更輕），并且48V電池系統的使用也越來(lái)越普遍。因此，對于大容量100V產(chǎn)品的需求不斷增加，例如電源線(xiàn)中使用的平滑電容器和去耦電容器。

通過(guò)優(yōu)化材料和產(chǎn)品設計，CGA系列100V產(chǎn)品在相同封裝尺寸下實(shí)現了兩倍于傳統產(chǎn)品的容量。這種新產(chǎn)品可以使MLCC的使用數量和安裝面積減少一半，有助于減少元件數量并實(shí)現設備的小型化。今后，TDK將進(jìn)一步擴大產(chǎn)品陣容，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

* 截至2025年4月, 根據 TDK

術(shù)語(yǔ)

●   平滑：大容量電容器的充放電可抑制整流電流中脈沖流的電壓波動(dòng)，使其更加平滑

●   去耦：在集成電路電源線(xiàn)和接地線(xiàn)之間插入電容器，當負荷發(fā)生急劇變化時(shí)，通過(guò)臨時(shí)提供電流來(lái)抑制電源線(xiàn)的電壓波動(dòng)

●   AEC-Q200：汽車(chē)電子委員會(huì )的汽車(chē)無(wú)源元件標準

主要應用

●   各種汽車(chē)用48V產(chǎn)品的電源線(xiàn)路的平滑和去耦

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

●   由于產(chǎn)品在3225封裝尺寸下可提供10μF高電容，因此可以減少元件數量并實(shí)現設備小型化

●   符合AEC-Q200標準的高可靠性