賦能AI與能源及數字化轉型，TDK解決方案亮相慕尼黑上海電子展

TDK株式會(huì )社近日宣布，將于2025年4月15日至17日慕尼黑上海電子展（展位號N1.210），圍繞「為可持續的未來(lái)加速轉型」的核心理念，集中展示人工智能技術(shù)應用、綠色能源與數字化轉型的前沿創(chuàng )新成果，覆蓋電子應用全領(lǐng)域的創(chuàng )新技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，推動(dòng)各行業(yè)向更智能、更高效、更低碳的未來(lái)加速轉型。

人工智能、綠色能源與數字化轉型這些大趨勢將像互聯(lián)網(wǎng)一樣從根本上改變我們熟知的世界，而且速度要快得多。展望未來(lái)，這些轉型將持續加速并愈發(fā)重要。在配備 6G 網(wǎng)絡(luò )的社會(huì )中，元宇宙、智能城市、清潔能源、電動(dòng)汽車(chē)及各類(lèi)智能設備將互聯(lián)互通，在這樣的環(huán)境下，TDK 能為可持續未來(lái)、為社會(huì )發(fā)展做出的貢獻正不斷擴展。

布局人工智能的最新成果展示

當前，人工智能正從算法創(chuàng )新向算力基礎設施建設的深水區全面演進(jìn)，大模型參數量指數級增長(cháng)與邊緣計算場(chǎng)景爆發(fā)式增加，產(chǎn)業(yè)面臨指數攀升的算力需求與能源消耗的不可持續矛盾。為解決這一難題，TDK正通過(guò)材料科學(xué)、制造工藝與系統整合的深度融合來(lái)實(shí)現突破。

本屆展會(huì )上，TDK將展示致力于商用落地的超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件自旋憶阻器，該技術(shù)可通過(guò)模擬人腦中突觸的高效節能運行模式，將人工智能應用的能耗降至傳統設備的百分之一，從而降低電力消耗，同時(shí)實(shí)現免受環(huán)境變化影響和長(cháng)期數據存儲。

另外， TDK SensEI 推出的edgeRX產(chǎn)品通過(guò)邊緣計算、傳感器融合無(wú)線(xiàn)連接以及自動(dòng)化機器學(xué)習算法訓練和部署，為工業(yè) 4.0 開(kāi)發(fā)預測性維護解決方案，賦予制造業(yè)、重工業(yè)和可再生能源前所未有的智能水平與提升生產(chǎn)力的可能性。這次他們將帶來(lái)客戶(hù)“開(kāi)箱即用”的AI賦能的邊緣狀態(tài)基準監測 (CbM & PdM) 解決方案，廣泛適用于水處理、化工、鋼鐵、能源、食品加工、制造業(yè)、智能物流等行業(yè)，可監測發(fā)電機、壓縮機、電機等復雜機械設備。

創(chuàng )新系統方案賦能多市場(chǎng)應用

●   汽車(chē)市場(chǎng)

TDK正以先進(jìn)元器件與解決方案推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的智能化、增強安全性并延長(cháng)續航能力，通過(guò)電動(dòng)汽車(chē)和高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的創(chuàng )新解決方案，將重塑移動(dòng)出行方式并減少環(huán)境影響。

本屆展會(huì )將展示的相關(guān)創(chuàng )新亮點(diǎn)就包括豐富的溫度測量、壓力傳感和位置檢測傳感器產(chǎn)品組合、純電動(dòng)汽車(chē)的熱管理解決方案，還有新推出的適合汽車(chē)抬頭顯示和AR/VR應用的壓電μ-Mirror模塊，該模塊搭載壓電薄膜驅動(dòng)，能夠以30kHz（垂直）/20kHz（水平）共振頻率實(shí)現最高8K級Lissajous激光掃描，功耗最高僅90mW。

另外，TDK多層氮化鋁（AlN）基板技術(shù)通過(guò)超高熱導率與3D集成能力，將高功率芯片尺寸縮減至傳統方案的1/5，同時(shí)內嵌EMI屏蔽設計簡(jiǎn)化系統復雜度，為AI服務(wù)器、自動(dòng)駕駛控制器等場(chǎng)景提供“性能不減、體積更小”的硬件升級路徑。

●   工業(yè)與能源市場(chǎng)

隨著(zhù)全球加快減碳步伐，TDK致力于幫助廣大客戶(hù)解決提高能效與生產(chǎn)力遇到的迫切挑戰。借助人工智能、傳感器融合和前沿電子元器件，TDK正在為工業(yè)應用、建筑和家居打造更智能、更可持續的解決方案，包括即將亮相本屆展會(huì )的全新超聲波傳感器模塊與溫度與壓力傳感解決方案等。

●   信息通信技術(shù)（ICT）市場(chǎng)

萬(wàn)物互聯(lián)的新紀元，TDK在推進(jìn)數字化轉型方面扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色，相關(guān)解決方案不僅保障通信系統可靠運行，還為實(shí)現更智能、更可靠、更節能的網(wǎng)絡(luò )奠定基礎。該領(lǐng)域應用的亮點(diǎn)展品包括可充電多層陶瓷芯片CeraCharge、高精度定位傳感器和用于視網(wǎng)膜直接投影的超小型全彩激光模塊等。

誠邀您蒞臨2025年慕尼黑上海電子展TDK展臺（展位號N1.210）了解更多解決方案，親身體驗TDK布局人工智能和多應用市場(chǎng)的最新成果，感受TDK通過(guò)持續創(chuàng )新，如何以科技之力加速社會(huì )向可持續未來(lái)的轉型進(jìn)程。