TDK在面向高功率密度應用的直流-直流轉換器模塊中引入全遙測技術(shù)
● 經(jīng)過(guò)優(yōu)化的架構得以在尺寸極小的模塊中實(shí)現不同于一般的高功率密度
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202503/467666.htm● 新推出的 FS1606 系列產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米,可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內運行,是6A 級別的最小解決方案,并通過(guò) I2C 接口實(shí)現全遙測
● 易于實(shí)現全遙測(電壓、電流和溫度)
● 易于應用于由 ASIC、系統級芯片(SoC)及 FPGA 等復雜芯片組錨定的設計
● 將在 APEC 會(huì )議-高級電源管理,預測性維護使用案例中展示 FS1606 產(chǎn)品。會(huì )議號IS06.3, 佐治亞州亞特蘭大市,3月18日
注:產(chǎn)品的實(shí)際外觀(guān)與圖片不同。TDK標志沒(méi)有印在實(shí)際產(chǎn)品上。
TDK株式會(huì )社(TSE:6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉換器全部配備全遙測技術(shù),具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點(diǎn)。該系列產(chǎn)品現已開(kāi)始量產(chǎn)。
FS160* 系列 microPOL 模塊產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米(寬x深x高)。 由于其尺寸小且功率密度高,該系列的每個(gè)模塊都能輕松集成至錨定于 ASIC、系統級芯片(SoC)以及最受歡迎的 FPGA 等復雜芯片組的設計中。 通過(guò) I2C 接口,輕松實(shí)現全遙測(電壓、電流和溫度)。 該系列模塊可在 -40℃ 到 125℃ 的寬結溫范圍內運行。
3-A 零件(FS1603 系列)、 4-A 零件(FS1604 系列)和 6-A 零件(FS1606 系列)均提供多個(gè)不同版本。FS 系列還包括 12A(FS1412)和 25A(FS1525)產(chǎn)品。 從 3A 到 200A (若8個(gè)FS1525并聯(lián))的直流-直流轉換器模塊的選型涵蓋了廣泛的需求和應用場(chǎng)景,包括大數據、機器學(xué)習、人工智能(AI)、5G 蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及企業(yè)計算等等。
模塊配置本身極具創(chuàng )新性,FS160*系列模塊利用 TDK 的半導體嵌入式基板,將一個(gè)高性能控制器、驅動(dòng)器、MOSFET 和邏輯磁芯等集成至先進(jìn)的封裝技術(shù)中。 半導體嵌入式基板消除了焊線(xiàn)鍵合,提高了熱性能。
此外,TDK 還將模塊的 IC 電感器和被動(dòng)元件集成至芯片嵌入式封裝中,以最大限度地降低寄生電感。 這不僅降低了互聯(lián)性,同時(shí)還提高了模塊的效率。 通過(guò)最小化電阻和電感,以實(shí)現在動(dòng)態(tài)負載電流下進(jìn)行快速響應和精確調節。 自舉和 Vcc 電容器也融入了模塊中。
諸如此類(lèi)的設計優(yōu)化使得 FS160* 系列轉換器能夠提供每立方毫米 1 瓦特的功率,而模塊的尺寸僅為其他同類(lèi)產(chǎn)品的一半左右。 FS160* 系列模塊具有更高的效率,在最高 100℃ 的環(huán)境溫度和 15 到 30 瓦特的功率下,可無(wú)需任何氣流。 通過(guò)使用 TDK 的模塊產(chǎn)品,可實(shí)現更小尺寸的解決方案,在減少印刷電路板空間和電路板層的同時(shí),減少外部組件的數量,最終降低系統成本。
這種模塊化方法使得用 FS160* 系列產(chǎn)品進(jìn)行設計時(shí),可以靈活適用于輸出電壓為 0.6V 到 5.0V 的模擬或數字設計配置。 TDK 還為設計師打造了多種設計工具,包括針對各大 FPGA 供應商的 FPGA 專(zhuān)用工具。
此外,TDK 還為每個(gè) 3A、4A 和 6A(分別為 FS1603 系列、FS1604 系列和 FS1604 系列)模塊分別提供一個(gè)評估板。FS160* 系列的其它設計工具包括適用于 QSPICETM 的 SPICE 模擬器設計?,F在,通過(guò)我們在 Ultra Librarian 的合作伙伴,可免費提供原理圖和 PCB 布局的快速啟動(dòng)設計:https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk
術(shù)語(yǔ)
● μPOL模塊:放置于 ASIC、FPGA 等復雜芯片組附近的集成式直流-直流轉換器
● PCB:印刷電路板
主要應用
● 大數據
● 機器學(xué)習
● 人工智能(AI)
● 5G 蜂窩
● 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)
● 企業(yè)計算
● 高級電源管理:預測性維護使用案例
主要特點(diǎn)與優(yōu)勢
● 小尺寸,高功率密度
● 全遙測技術(shù)(電壓、電流和溫度)
● 是范圍更廣的直流-直流轉換器系列的一部分,電流范圍從 3A 到 25A 之間不等,實(shí)現最大的設計和應用靈活性
● 尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米
● -40°C到125°C的寬工作范圍
● 最大限度地減少了電路板尺寸和裝配成本
● 工業(yè)應用級,無(wú)鉛且符合 ROHS 標準
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