重大突破！復旦大學(xué)團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片無(wú)極

4月3日消息，2日深夜，復旦大學(xué)宣布，復旦大學(xué)集成芯片與系統全國重點(diǎn)實(shí)驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無(wú)極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。

該成果突破二維半導體電子學(xué)工程化瓶頸，首次實(shí)現5900個(gè)晶體管的集成度，是由復旦團隊完成、具有自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)技術(shù)，使我國在新一代芯片材料研制中占據先發(fā)優(yōu)勢，為推動(dòng)電子與計算技術(shù)進(jìn)入新紀元提供有力支撐。

相關(guān)成果已以《基于二維半導體的RISC-V 32比特微處理器》（“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”）為題發(fā)表于《自然》（Nature）期刊。

據復旦大學(xué)介紹，在復旦團隊取得新突破之前，國際上最高的二維半導體數字電路集成度僅為115個(gè)晶體管，由奧地利維也納工業(yè)大學(xué)團隊在2017年實(shí)現。

核心難題在于，要將這些原子級精密元件組裝成完整的集成電路系統，依舊受制于工藝精度與規模勻性的協(xié)同良率控制。

復旦團隊經(jīng)過(guò)五年攻關(guān)，將芯片從陣列級或單管級推向系統級集成，基于二維半導體材料（二硫化鉬）制造的32位RISC-V架構微處理器“無(wú)極（WUJI）”成功問(wèn)世。

復旦大學(xué)表示，下一步，團隊將進(jìn)一步提高芯片集成度，尋找并搭建穩定的工藝平臺，為未來(lái)開(kāi)發(fā)具體的應用產(chǎn)品打下基礎。