又是一年慕尼黑展，看看研華攢了哪些“武器”？

研華在即將到來(lái)的“2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展”上帶來(lái)了以Edge Computing與Edge AI為核心的產(chǎn)品及方案
查看研華展示亮點(diǎn)！ 

三維加工 | 3D CAM聯(lián)動(dòng)五軸工藝，0幀起手實(shí)現精密控制

具身智能 | 全生態(tài)+高效推理，控制界的“萬(wàn)金油”

視覺(jué)檢測 | 多元軟硬方案，靈活滿(mǎn)足多樣需求

AMR智能 | 高算力多接口，始終在線(xiàn)不宕機

設備運維智能體 | 從人工經(jīng)驗到 AI 決策，用Agent重塑運維新模式

當然，現場(chǎng)方案遠不止這些~現場(chǎng)更多內容等您探索！3月26-28日，上海新國際博覽中心W3館3500，研華與您不見(jiàn)不散~

2025年慕尼黑電子展預登記鏈接：https://count.eepw.com.cn/count/doRedirect/adcode/1366