SK海力士宣布全球首次向客戶(hù)提供“12層HBM4”樣品

2025年3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品12層HBM4，并且全球首次向主要客戶(hù)提供了其樣品。

SK海力士強調：“以引領(lǐng)HBM市場(chǎng)的技術(shù)競爭力和生產(chǎn)經(jīng)驗為基礎，能夠比原計劃提早實(shí)現12層HBM4的樣品出貨，并已開(kāi)始與客戶(hù)的驗證流程。公司將在下半年完成量產(chǎn)準備，由此鞏固在面向AI的新一代存儲器市場(chǎng)領(lǐng)導地位?！?/p>

此次提供的12層HBM4樣品，兼具了面向AI的存儲器必備的世界最高水平速率。其容量也是12層堆疊產(chǎn)品的最高水平。

此產(chǎn)品首次實(shí)現了最高每秒可以處理2TB（太字節）以上數據的帶寬^*。其相當于在1秒內可處理400部以上全高清（Full-HD，FHD）級電影（5GB=5千兆字節）的數據，運行速度與前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

同時(shí)，公司通過(guò)在該產(chǎn)品上采用已在前一代產(chǎn)品獲得競爭力認可的Advanced MR-MUF工藝，實(shí)現了現有12層HBM可達到的最大36GB容量。通過(guò)此工藝控制了芯片的翹曲現象，還有效提升了散熱性能，由此最大程度地提高了產(chǎn)品的穩定性。

SK海力士從2022年的HBM3開(kāi)始，在2024年陸續實(shí)現了8層和12層HBM3E產(chǎn)品量產(chǎn)，通過(guò)恰時(shí)開(kāi)發(fā)和供應HBM產(chǎn)品，維持了面向AI的存儲器市場(chǎng)領(lǐng)導力。

SK海力士AI Infra擔當金柱善社長(cháng)（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司為了滿(mǎn)足客戶(hù)的要求，不斷克服技術(shù)局限，成為了AI生態(tài)創(chuàng )新的領(lǐng)先者。以業(yè)界最大規模的HBM供應經(jīng)驗為基礎，今后也將順利進(jìn)行性能驗證和量產(chǎn)準備?！?/p>

^* 帶寬（Bandwidth）：HBM產(chǎn)品中的帶寬，是指一個(gè)HBM封裝每秒可處理的數據總容量