汽車(chē)芯片遇冷，誰(shuí)在逆勢增長(cháng)？

恩智浦汽車(chē)芯片部門(mén)收入同比下降…

英飛凌整體應收出現下滑…

意法半導體單季營(yíng)收同步下滑…

德州儀器三季度實(shí)現營(yíng)收同比下降…

大廠(chǎng)業(yè)績(jì)仍然在低谷徘徊，汽車(chē)芯片市場(chǎng)疲軟局勢依舊。

寒冬已至：汽車(chē)芯片市場(chǎng)遇冷

對比 2023 年全球收入前十公司的收入排名不難發(fā)現，幾家頭部汽車(chē)芯片廠(chǎng)商都跌出排名。例如被稱(chēng)為「半導體行業(yè)風(fēng)向標」的德州儀器和正強攻碳化硅市場(chǎng)的意法半導體，反而是同為功率半導體「歐洲雙雄」之一的英飛凌進(jìn)入前十，顯示出行業(yè)之間正出現微妙變化。

英飛凌發(fā)布的財報顯示，2025 財年第一財季（即 2024 年第四公歷季度）實(shí)現營(yíng)收 34.24 億美元，同比下滑 8%、環(huán)比下滑 13%?！?/p>

根據英飛凌預測，下一個(gè)季度預計營(yíng)收環(huán)比增長(cháng) 5.1%，其中汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的庫存調整仍在繼續，不過(guò)調整力度正逐漸減弱，多個(gè)消費類(lèi)市場(chǎng)的庫存水平已恢復正常。

對于整體 2025 年，英飛凌認為汽車(chē)需求預計將保持平穩。盡管宏觀(guān)經(jīng)濟狀況正在改善，但逆風(fēng)情況依然存在，包括汽車(chē)經(jīng)銷(xiāo)商庫存調整和消費者需求謹慎等。從區域角度看，歐洲、日本、韓國和北美的主要地區預計將下降；中國汽車(chē)市場(chǎng)將更多地轉向本土 OEM 廠(chǎng)商（原始設備制造商）。

德州儀器四季度財報顯示，期內公司整體實(shí)現營(yíng)收 40 億美元，同比下滑 2%、環(huán)比下滑 3%。具體終端市場(chǎng)方面，第四季度在工業(yè)市場(chǎng)出現低個(gè)位數百分比下降；汽車(chē)市場(chǎng)環(huán)比下降約 5%；個(gè)人電子市場(chǎng)上漲約 5%；企業(yè)級系統市場(chǎng)下降低個(gè)位數百分比；通信設備市場(chǎng)上漲高個(gè)位數百分比。

意法半導體第四季度凈收入同比下降 22.4% 至 33.21 億美元。根據公司 CEO Jean-Marc Chery 分析，四季度尤其是歐洲汽車(chē)市場(chǎng)承壓，公司將持續順應汽車(chē)電動(dòng)化和數字化趨勢發(fā)展。2024 年全年，公司整體收入同比下滑 23.2%，主要源于工業(yè)市場(chǎng)的大幅下滑、汽車(chē)市場(chǎng)也有小幅度下滑。

除了純硅基汽車(chē)芯片，碳化硅這種新材料的應用也影響著(zhù)行業(yè)變化。在 2024 年汽車(chē)芯片市場(chǎng)承壓的態(tài)勢下，碳化硅是其中為數不多仍有增長(cháng)的細分品類(lèi)。

根據英飛凌在業(yè)績(jì)會(huì )上透露，2024 年與多家中國的汽車(chē) OEM 廠(chǎng)商開(kāi)展合作，且其碳化硅業(yè)務(wù)在快速增長(cháng)。意法半導體在 2024 年碳化硅產(chǎn)品的總營(yíng)收為 11 億美元。尤其中國是全球電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)增長(cháng)最快的市場(chǎng)，公司也與中國汽車(chē)制造廠(chǎng)商有比其他供應商更多的合作動(dòng)作。

在過(guò)去的汽車(chē)芯片短缺時(shí)期，市場(chǎng)對芯片的需求極為旺盛，這促使各大芯片制造商紛紛加大產(chǎn)能投入。英飛凌早在 2022 年就啟動(dòng)了在馬來(lái)西亞居林建設全球最大、最高效的 200 毫米寬禁帶半導體工廠(chǎng)，2022 年 2 月宣布投資 20 億歐元，8 月又追加宣布 50 億歐元投資。博世在 2022 年再投資 4 億歐元用于擴大德國德累斯頓、羅伊特林根晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，并在馬來(lái)西亞檳城州建立一個(gè)半導體測試中心。華虹半導體在智能電動(dòng)汽車(chē)芯片需求激增的背景下，2024 年產(chǎn)能預計增長(cháng)，截至 2023 年 Q4，其 8 英寸折合產(chǎn)能已增至 39.1 萬(wàn)片。

然而，隨著(zhù)這些新增產(chǎn)能的逐步釋放，市場(chǎng)供應迅速增加。與此同時(shí)，全球經(jīng)濟形勢卻發(fā)生了變化，經(jīng)濟增長(cháng)放緩，消費者購買(mǎi)力下降，終端市場(chǎng)增長(cháng)動(dòng)力不足。這使得汽車(chē)芯片的需求未能如預期般增長(cháng)，導致產(chǎn)能過(guò)剩的局面逐漸顯現。

同時(shí)，下游需求變化。Counterpoint Research 副總監 Brady Wang 分析指出，大約從 2023 年第三和第四季度開(kāi)始，電動(dòng)汽車(chē)的需求有所放緩，銷(xiāo)量不如預期，造成了當前汽車(chē)芯片市場(chǎng)出現庫存積壓情況。全球市場(chǎng)對電動(dòng)車(chē)的需求放緩，與電動(dòng)汽車(chē)價(jià)格相比一般燃油車(chē)偏高、充電樁等基礎設施不完善、冬季低氣溫影響里程數等因素有關(guān)，導致全球市場(chǎng)相對偏向于購買(mǎi)油電混合型電動(dòng)車(chē)。

此前，在汽車(chē)芯片短缺的情況下，車(chē)企為了應對供應鏈風(fēng)險，紛紛采取囤貨策略。但隨著(zhù)市場(chǎng)形勢的變化，這些囤貨逐漸成為庫存負擔。當市場(chǎng)需求增長(cháng)放緩時(shí)，車(chē)企的囤貨行為使得芯片庫存積壓?jiǎn)?wèn)題更加嚴重。此前汽車(chē)制造商大量囤積芯片，而如今需求增長(cháng)不及預期，導致庫存難以消化，進(jìn)一步加劇了產(chǎn)能過(guò)剩的狀況。

逆勢而上：細分領(lǐng)域亮點(diǎn)頻現

高性能計算芯片：英偉達、高通等公司推出新一代自動(dòng)駕駛芯片，獲得車(chē)企訂單 自動(dòng)駕駛、智能座艙等趨勢推動(dòng)高性能計算芯片需求增長(cháng)。

功率半導體：英飛凌、意法半導體等公司擴大碳化硅產(chǎn)能，滿(mǎn)足新能源汽車(chē)需求。新能源汽車(chē)滲透率提升，帶動(dòng)功率半導體需求增長(cháng)。

傳感器芯片：索尼、安森美等公司推出新一代車(chē)載圖像傳感器，提升自動(dòng)駕駛感知能力。自動(dòng)駕駛等級提升，對傳感器數量和質(zhì)量提出更高要求。

而且新能源汽車(chē)對芯片的需求不僅在數量上大幅增加，在性能上也有更高要求。一輛傳統汽車(chē)中的芯片數量約為 500 - 600 顆，而隨著(zhù)自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加，現在大部分新能源車(chē)型普遍裝配的芯片數量至少在 1000 - 1200 個(gè)，一些以智能為主打的新能源車(chē)型，則需要的芯片數量更多，甚至能達到 2000 顆左右。新能源汽車(chē)需要大量的 DC - AC 逆變器、變壓器、轉換器等元器件，這使得對 IGBT、MOSFET、二極管等半導體器件的需求量大幅增加。新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，為汽車(chē)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)份額的不斷擴大，對汽車(chē)芯片的需求也將持續增長(cháng)，從而拉動(dòng)汽車(chē)芯片市場(chǎng)的發(fā)展。

中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)逆勢？

作為半導體行業(yè)風(fēng)向標，美國德州儀器公司 2024 年第四季度營(yíng)收 40.07 億美元，同比下滑 2%。意大利和法國合資企業(yè)——意法半導體的業(yè)績(jì)下滑情況更為明顯，其 2024 年第四季度營(yíng)收 33.2 億美元、凈利潤 3.41 億美元，分別同比下降 22.4% 和 68.4%。意法半導體首席執行官謝里坦言，歐洲市場(chǎng)正面臨工業(yè)復蘇滯后、庫存積壓以及汽車(chē)需求放緩的三重壓力。

相比其他市場(chǎng)，中國市場(chǎng)需求較為穩定，展現強勁韌性。德州儀器首席執行官哈維夫·伊蘭在業(yè)績(jì)交流會(huì )上表示，中國市場(chǎng)在四季度同比和環(huán)比都實(shí)現了增長(cháng)，大約增幅為 15%。有分析認為，在行業(yè)疲弱背景下，中國市場(chǎng)或成為全球汽車(chē)芯片廠(chǎng)商未來(lái)破局的關(guān)鍵因素。

事實(shí)上，在一些細分芯片領(lǐng)域，國內廠(chǎng)商已取得了不俗進(jìn)展。例如，在車(chē)載 MCU 芯片領(lǐng)域，東風(fēng)汽車(chē)發(fā)布的 DF30 芯片，填補了國內高端車(chē)規級 MCU 芯片的空白。在功率器件領(lǐng)域，據集微咨詢(xún)數據，比亞迪 IGBT 功率器件裝車(chē)量已于 2023 年超過(guò)英飛凌躍居國內第一。在智駕芯片領(lǐng)域，據蓋世汽車(chē)研究院數據，2024 年 1—6 月，在智駕域控芯片前裝標配量 Top10 中，自主占據 4 席，分別是華為昇騰 610、地平線(xiàn)征程 5、地平線(xiàn)征程 3 和愛(ài)芯元智凌芯 01，四款芯片合計市占率達 18.8%，而 2023 年只有 13.9%；在同期的智能座艙域控芯片裝機量 Top10 中，本土品牌占據三席。

而伴隨著(zhù) DeepSeek 的火爆并開(kāi)源，不僅為全球汽車(chē)智能化打開(kāi)了一扇新大門(mén)，也為本土廠(chǎng)商的突圍提供了新思路。從進(jìn)展來(lái)看，智能駕駛領(lǐng)域已有華為昇騰、黑芝麻智能、愛(ài)芯元智、地平線(xiàn)、芯擎科技等智駕芯片公司官宣加入 DeepSeek 生態(tài)；國際企業(yè)中，英偉達也官宣搭載 DeepSeek-R1。隨著(zhù)芯片企業(yè)陸續加入 DeepSeek 生態(tài)，汽車(chē)企業(yè)自 2 月 6 日起，吉利、上汽、長(cháng)城等均陸續官宣實(shí)現與 DeepSeek 深度融合。

在智能駕駛領(lǐng)域，DeepSeek 等大模型具有強大的自然語(yǔ)言處理和推理能力，可以為智駕提供更加精準、高效的算法支持。本土廠(chǎng)商不僅可以借助 DeepSeek 等技術(shù)提升智能駕駛系統的性能和安全性；通過(guò)引入 DeepSeek 等大模型，本土廠(chǎng)商還可以降低智能駕駛系統的研發(fā)成本和時(shí)間成本，加速智能駕駛技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。不過(guò)，將 DeepSeek 等大模型與智能駕駛系統進(jìn)行有效集成和應用也是本土廠(chǎng)商需要解決的問(wèn)題，這需要廠(chǎng)商具備強大的技術(shù)研發(fā)和系統集成能力。