尼得科3家集團公司聯(lián)合參展2025年上海國際半導體展覽會(huì )
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尼得科集團旗下尼得科精密檢測設備（浙江）有限公司、尼得科鴻測電子（蘇州）有限公司以及尼得科儀器（上海）有限公司將聯(lián)合參展3月26日～28日于上海新國際博覽中心舉辦的2025年上海國際半導體展覽會(huì )（Semicon China）。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202503/468066.htm上海國際半導體展覽會(huì )（Semicon China）由中國電子商會(huì )、SEMI China主辦，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈，現已成為中國重要的半導體行業(yè)盛事之一。
在本次展會(huì )上，尼得科精密檢測設備（浙江）有限公司、尼得科鴻測電子（蘇州）有限公司、尼得科儀器（上海）有限公司將聯(lián)合參展，以“Wafer Testing and Wafer Handing”為主題，分別展出半導體晶圓搬運機器人、半導體晶圓光學(xué)檢測裝置、以及用于半導體晶圓檢測的探針卡等產(chǎn)品。
<參展概要>
?展期： | 2025年3月26日（周三）～28日（周五） |
?會(huì )場(chǎng)： | 上海新國際博覽中心 |
?展位： | E7816 |
<主要參展內容>
?尼得科精密檢測設備（浙江）有限公司
尼得科精密檢測設備將介紹新推出的面向半導體晶圓的光學(xué)檢測技術(shù)，此外,還將在展會(huì )上介紹近年來(lái)備受關(guān)注的功率半導體相關(guān)的新產(chǎn)品。
參展產(chǎn)品：半導體晶圓凸塊2D/3D檢測裝置RWi-MK3
用來(lái)檢測半導體晶圓上的金、銅、錫的凸塊高度、凸塊直徑和表面缺陷。使用激光三角測量傳感器、超高分辨率、2D & 3D檢測同時(shí)進(jìn)行，不同光源對應不同材質(zhì)。能夠檢測基板和RDL區域（線(xiàn)路和焊盤(pán)）上的缺陷尺寸（X/Y和面積），檢測標準可按區域定制。一次完成所有圖像的檢查:2D/3D/SD（表面缺陷檢查）。
?尼得科鴻測電子（蘇州）有限公司
尼得科鴻測電子（蘇州）將展出晶圓檢測“探針卡”等最新解決方案。
參展產(chǎn)品：晶圓檢測“探針卡”
將介紹高電壓測試加壓結構探針卡、高溫/高電流測試探針卡、2D-MEMS探針卡等新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品滿(mǎn)足高電壓、大電流功率半導體在高溫下的精確檢測需求，為半導體設備檢測提供更高價(jià)值的接觸解決方案。
?尼得科儀器（上海）有限公司
尼得科儀器將帶來(lái)為滿(mǎn)足半導體高潔凈環(huán)境所推出的半導體晶圓
搬運機器人解決方案。
參展產(chǎn)品：半導體晶圓搬運機器人SR8241
通過(guò)尼得科儀器專(zhuān)有的“3連桿手臂”結構，擴大機器人手臂的可取片范圍，來(lái)實(shí)現工廠(chǎng)車(chē)間的最小空間。三種潔凈技術(shù)滿(mǎn)足半導體微縮化最高級別潔凈環(huán)境的超潔凈要求。
本次參展將主要介紹體現尼得科與半導體檢測與搬運自動(dòng)化相關(guān)的新產(chǎn)品和新技術(shù)，基于長(cháng)期積淀的技術(shù)訣竅和制造經(jīng)驗，未來(lái)，尼得科將不斷為全球半導體行業(yè)客戶(hù)提供最新的解決方案以及貢獻于未來(lái)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。
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