Ceva與夏普合作開(kāi)發(fā)“超越5G”物聯(lián)網(wǎng)終端

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半導體創(chuàng )新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC) 開(kāi)發(fā)出基于Ceva-PentaG2可擴展5G調制解調器平臺IP的系統級芯片(SoC)ASUKA，用于“超越5G” (6G)物聯(lián)網(wǎng)終端。夏普于 3 月 3 日至 6 日在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC25)日本館 6 號廳 E54 展臺展示基于 ASUKA SoC 的演示板 “ASUKA板” (ASUKA板 Board)。  

ASUKA SoC旨在填補 5G 物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用通信芯片的市場(chǎng)空白。為了實(shí)現蜂窩物聯(lián)網(wǎng)普及化，ASUKA SoC 提供了傳統 “黑盒 ”5G SoC 的可定制替代方案。通過(guò)利用 Ceva-PentaG 平臺支持的強大軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR) 架構，這款創(chuàng )新芯片可確保面向未來(lái)的靈活性，從而實(shí)現定制化通信功能并無(wú)縫支持新興 6G 標準。

夏普半導體創(chuàng )新公司發(fā)言人Toyofumi Horikawa表示：“我們推出ASUKA SoC的目標是促進(jìn)5G及更先進(jìn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信的普及。通過(guò)與Ceva進(jìn)行合作，并利用其業(yè)界聞名的蜂窩處理專(zhuān)業(yè)技術(shù)，我們開(kāi)發(fā)出一款可以進(jìn)行定制以應對當前和未來(lái)的任何蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端應用或標準的尖端SoC?！?/p>

Ceva首席運營(yíng)官Michael Boukaya表示：“我們很榮幸與夏普合作開(kāi)展創(chuàng )新的超越5G物聯(lián)網(wǎng)終端項目。Ceva-PentaG2為夏普等卓越客戶(hù)提供了業(yè)界最先進(jìn)的5G平臺IP，從而降低了開(kāi)發(fā)尖端蜂窩調制解調器的風(fēng)險并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，以業(yè)界領(lǐng)先的效率和性能支持最先進(jìn)的應用?！?/p>

ASUKA是一款適用于物聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)設備 (UE)的軟件定義SoC，可促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng) UE 在超越5G (6G)時(shí)代的普及。它采用了可以進(jìn)行功能修改的可擴展架構，能夠跟進(jìn)通信標準不斷發(fā)展的步伐。ASUKA包括各種擴展接口，如 PCIe(Gen4)、JESD204B 和 USB 3.0，允許用戶(hù)通過(guò) PC 連接自定義功能。對于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，ASUKA板提供了使基站和終端之間能夠相互協(xié)調的可定制開(kāi)發(fā)環(huán)境。用戶(hù)可以在定制基站的同時(shí)定制 UE，從而實(shí)現兩者的同步定制，這有助于在 SDR 開(kāi)發(fā)環(huán)境中構建物聯(lián)網(wǎng)解決方案、實(shí)施新功能和進(jìn)行驗證。

Ceva-PentaG2 IP 平臺專(zhuān)為 RedCap 等低吞吐量應用和其他優(yōu)化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用而設計，是實(shí)現 5G 調制解調器的全面解決方案。該平臺具有高效率和極低功耗，適用于物聯(lián)網(wǎng)和其他電池供電設備。Ceva-PentaG2 IP平臺集成了先進(jìn)的 DSP 和加速器，可實(shí)現最佳的信號鏈處理，并包括完整的 5G PHY 軟件實(shí)施。憑借可擴展的靈活架構，Ceva-PentaG2 IP 平臺支持從高性能移動(dòng)寬帶到低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的廣泛應用。