Ceva推出具有下一代藍牙高數據吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協(xié)議無(wú)線(xiàn)連接平臺 IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日發(fā)布了首款支持下一代藍牙高數據吞吐量（High Data Throughput,  HDT）技術(shù)以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準的交鑰匙多協(xié)議平臺IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200。Links200綜合解決方案集成了Ceva采用臺積電低功耗12nm工藝的新型無(wú)線(xiàn)電，在開(kāi)發(fā)需要基于最新標準的多協(xié)議無(wú)線(xiàn)連接的計算密集型智能邊緣SoC時(shí)，能夠消除技術(shù)障礙和風(fēng)險，從而為可聽(tīng)設備、可穿戴設備和其他無(wú)線(xiàn)消費電子產(chǎn)品提供了顯著(zhù)的上市時(shí)間優(yōu)勢。

為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對更快速、更高效藍牙連接不斷增長(cháng)的需求，特別用于低功耗音頻和延遲敏感的物聯(lián)網(wǎng)應用的需求，突破性高數據吞吐量模式將傳統藍牙的速度提高了一倍多，提供高達 7.5 Mbps 數據傳輸速率。為了實(shí)現更高的速度，Links200 采用了創(chuàng )新的HDT 調制方案，并結合采用臺積電12nm FinFET工藝的先進(jìn)無(wú)線(xiàn)電，以滿(mǎn)足低功耗解決方案嚴苛的性能要求。這一藍牙技術(shù)的飛躍為T(mén)WS 耳機、耳塞、智能手表、智能揚聲器、TV無(wú)線(xiàn)揚聲器、游戲外設和汽車(chē)音響系統等各種設備，實(shí)現了無(wú)損、多通道、低延遲音頻流。例如，得益于藍牙 HDT 支持高質(zhì)量的多聲道傳輸，5.1 或 7.1 環(huán)繞聲系統將能夠提供卓越的家庭娛樂(lè )音頻體驗。

作為不斷擴展的多協(xié)議Ceva-Waves Links系列的一部分，Links200無(wú)縫地結合了藍牙HDT與對Zigbee、Thread 和 Matter 的IEEE 802.15.4支持，通過(guò)先進(jìn)的共存機制來(lái)實(shí)現并發(fā)多鏈路通信。Ceva-Waves Links 系列提供了與Wi-Fi和超寬帶 (UWB)進(jìn)一步集成的可能性，從而擴展了業(yè)界最全面的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合的可擴展性和靈活性。為了加強公司在智能邊緣AI SoC領(lǐng)域的整體領(lǐng)先地位，還可通過(guò)Ceva-NeuPro-Nano NPU進(jìn)一步增強Links200，充分利用先進(jìn)的12nm工藝實(shí)現高效的優(yōu)質(zhì)計算智能。

Ceva副總裁兼無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Tal Shalev表示：“我們推出了集成射頻技術(shù)的Ceva-Waves Links200多協(xié)議平臺，彰顯公司實(shí)踐承諾，致力于開(kāi)辟無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的全新天地，并為客戶(hù)提供可擴展性和設計效率，以開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足各種市場(chǎng)需求的差異化產(chǎn)品。開(kāi)發(fā)智能邊緣 SoC 變得越來(lái)越復雜，成本也越來(lái)越高。通過(guò)提供“drop-in（普適型）”交鑰匙解決方案來(lái)支持和組合多種最新的無(wú)線(xiàn)協(xié)議，Links200可讓客戶(hù)靈活地定制解決方案并專(zhuān)注于產(chǎn)品創(chuàng )新?！?/p>

Ceva-Waves Links200主要功能：

●   完全支持藍牙雙模（Classic 和 LE），包括下一代高數據吞吐量（高達 7.5Mbps），實(shí)現無(wú)損多通道低延遲音頻流。

●   適用于 Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4支持

●   全面集成：包含射頻、調制解調器、控制器、軟件棧和配置文件

●   高級音頻支持：支持Classic Audio、LE Audio和 Auracast Broadcast Audio

●   精確安全的測距：支持藍牙信道探測，實(shí)現精確安全的測距

●   優(yōu)化工藝：采用臺積電 12nm FFC+ 工藝，適用于先進(jìn)智能音頻和智能邊緣 AI SoC

●   卓越性能：功能齊全，具有同類(lèi)最佳的功耗、芯片尺寸和性能，采用最先進(jìn)的射頻架構，只需極少的外部元件，實(shí)現低BOM成本

●   易于集成：專(zhuān)為快速上市而設計

●   通過(guò)緊密集成Ceva的傳感和推理IP（包括Ceva-NeuPro-Nano NPU），以及 Ceva-RealSpace Spatial Audio，能夠進(jìn)行定制以進(jìn)一步實(shí)現產(chǎn)品差異化。