英麥科半導體薄膜功率電感進(jìn)入OPPO的ODM資源池

2025年2月底，英麥科自主研發(fā)的半導體薄膜功率電感產(chǎn)品正式進(jìn)入OPPO的ODM資源池。這是公司在正式成為華勤、聞泰、龍旗三大ODM的合格供應商之后不久，在客戶(hù)端的又一次重大進(jìn)展。

卓越品質(zhì)保障，奠定成功基石

此次進(jìn)入OPPO的ODM資源池，本質(zhì)上是英麥科綜合實(shí)力的一次系統性檢驗。在2024年的工廠(chǎng)審核中，英麥科展示了其嚴格的質(zhì)量管理體系，從來(lái)料檢，到過(guò)程管控，再到入庫檢，每一個(gè)環(huán)節都有嚴格的標準和操作規范，并在OPPO團隊的指導下，不斷改進(jìn)、完善和優(yōu)化品質(zhì)管理。

截止目前，已量產(chǎn)交付的產(chǎn)品在OPPO的幾個(gè)項目中，產(chǎn)品在市場(chǎng)無(wú)不良反饋的結果，充分展現了英麥科產(chǎn)品質(zhì)量的穩定性。

（產(chǎn)品已應用于OPPO子品牌Realme C75機型）

創(chuàng )新的技術(shù)，契合市場(chǎng)需求

英麥科在通過(guò)三大ODM認證并實(shí)現項目量產(chǎn)后，迅速獲得品牌方認可，這一"加速度"的背后，除了過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)與精益管理能力，更深層次折射出手機產(chǎn)業(yè)對技術(shù)升級的迫切需求與公司創(chuàng )新實(shí)力的深度契合。

隨著(zhù)智能手機向“折疊屏+AI大模型”的新形態(tài)演進(jìn)，主板空間壓縮與功耗效率提升成為行業(yè)面臨的核心挑戰，致使高密度主板對元器件“小體積、輕薄化、低損耗”的需求更加迫切。創(chuàng )新的半導體薄膜功率電感完美契合了手機行業(yè)對功率電感的發(fā)展需求。英麥科作為半導體薄膜功率電感的引領(lǐng)者，在通過(guò)了品質(zhì)的市場(chǎng)考驗之后，將迎來(lái)跨越式的發(fā)展，獲得更多客戶(hù)的認可。