LG Innotek進(jìn)軍車(chē)用半導體市場(chǎng) 推出車(chē)用應用處理器模塊

LG Innotek宣布，將推出針對全球車(chē)用半導體組件市場(chǎng)的新產(chǎn)品－車(chē)用應用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現有的電子組件業(yè)務(wù)擴展至車(chē)用.

車(chē)用AP模塊是安裝在車(chē)輛中的半導體組件，用于整合和控制車(chē)用電子系統，如先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）和數字駕駛艙。它們的作用類(lèi)似于計算機的中央處理器（CPU）。

該公司發(fā)表的產(chǎn)品，是一個(gè)2.5英寸x2.5英寸的模塊，包含超過(guò)400個(gè)組件，其中有內存半導體、電源管理集成電路（PMIC）和整合芯片組（SoC，系統單芯片），用于控制數據和圖形處理、顯示輸出和多媒體等各種系統。

LG Innotek表示，將持續提高此模塊的散熱性能，使其能夠在最高95攝氏度的溫度下運行，并通過(guò)虛擬模擬預測翹曲，顯著(zhù)縮短AP模塊的開(kāi)發(fā)周期。

目前LG Innotek正在向北美和其他地區的全球半導體公司推廣該產(chǎn)品，希望在今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。

執行長(cháng)文赫洙表示，車(chē)用AP模塊的開(kāi)發(fā)有助于加速擴展其半導體組件業(yè)務(wù)。

LG Innotek計劃到2030年時(shí)，其半導體組件業(yè)務(wù)的年銷(xiāo)售額將成長(cháng)到30億美元，主要基于FC-BGA（覆晶球門(mén)陣列）、RF-SiP（射頻系統級封裝）和車(chē)用AP模塊等高價(jià)值半導體基板。