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車(chē)用應用處理器
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LG Innotek進(jìn)軍車(chē)用半導體市場(chǎng) 推出車(chē)用應用處理器模塊
- LG Innotek宣布，將推出針對全球車(chē)用半導體組件市場(chǎng)的新產(chǎn)品－車(chē)用應用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現有的電子組件業(yè)務(wù)擴展至車(chē)用. 車(chē)用AP模塊是安裝在車(chē)輛中的半導體組件，用于整合和控制車(chē)用電子系統，如先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）和數字駕駛艙。它們的作用類(lèi)似于計算機的中央處理器（CPU）。該公司發(fā)表的產(chǎn)品，是一個(gè)2.5英寸x2.5英寸的模塊，包含超過(guò)400個(gè)組件，其中有內存半導體、電源管理集成電路（PMIC）和整合芯片組（S
- 關(guān)鍵字： LG Innotek 車(chē)用半導體 車(chē)用應用處理器
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車(chē)用應用處理器介紹
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