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蘋(píng)果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通
- 2月25日消息,蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman透露,蘋(píng)果計劃在未來(lái)將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中,這意味著(zhù)未來(lái)不會(huì )再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器,而是兩者合二為一,不過(guò)這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現。據悉,蘋(píng)果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載,該機同時(shí)還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報道顯示,蘋(píng)果自研的5G基帶芯片C1由臺積電(TSMC)代工,其基帶調制解調器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃,蘋(píng)果明年將會(huì )擴大自研基
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消息稱(chēng)臺積電完成首款美國制造蘋(píng)果A系列芯片試生產(chǎn),即將量產(chǎn)
- 1 月 14 日消息,據《日經(jīng)亞洲》報道,臺積電位于亞利桑那州的工廠(chǎng)即將開(kāi)始大規模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋(píng)果 A 系列芯片。報道稱(chēng),臺積電位于鳳凰城附近的新工廠(chǎng)已完成芯片的試生產(chǎn),蘋(píng)果目前正處于驗證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成,首批商用芯片最早將于本季度進(jìn)入大規模生產(chǎn)階段。該工廠(chǎng)預計將生產(chǎn)用于蘋(píng)果設備的 A 系列芯片,主要舊款 iPhone 機型。IT之家注意到,此前科技專(zhuān)欄作家 Tim Culpan 稱(chēng),該工廠(chǎng)將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
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