大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線(xiàn)模組方案
近日,致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)WB8118芯片的MPP Qi2無(wú)線(xiàn)模組方案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202502/467043.htm圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線(xiàn)模組方案的展示板圖
Qi2是WPC(無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟)推出的新一代無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)標準,旨在提供更好的充電體驗,為未來(lái)無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品與增強功能開(kāi)發(fā)鋪平道路。Qi2標準在Qi無(wú)線(xiàn)充電標準中引入基于蘋(píng)果MagSafe磁吸充電技術(shù)的MPP(Magnetic Power Profile)技術(shù),相較于BPP和EPP,MPP增加一個(gè)磁鐵環(huán),可實(shí)現最佳的定位對準。在此技術(shù)的驅動(dòng)下,大聯(lián)大世平基于易沖半導體WB8118芯片推出MPP Qi2無(wú)線(xiàn)模組方案,可加快符合Qi2標準的無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品設計。
圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線(xiàn)模組方案的場(chǎng)景應用圖
WB8118是一款高效的磁感應無(wú)線(xiàn)電源發(fā)射器IC,支持Qi2 15W無(wú)線(xiàn)快充,具有3.3V~18V的寬輸入電壓范圍。該IC兼容無(wú)線(xiàn)電源接收器(ASK)通信,擁有固定的通信接口端口,同時(shí)內置可靠的過(guò)壓、過(guò)電流及溫度保護方案。在IC內部集成穩壓器、全橋和驅動(dòng)器,并可通過(guò)I2C界面與其他設備進(jìn)行通信。
外觀(guān)設計上,WB8118采用環(huán)保的無(wú)鉛工藝以及緊湊的QFN 24腳封裝形式,尺寸為3mm×4mm×0.55mm。此外,該芯片的額定工作溫度范圍寬廣,能夠耐受-40℃至105℃的極端溫度變化。
圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無(wú)線(xiàn)模組方案的方塊圖
在無(wú)線(xiàn)充電領(lǐng)域,易沖半導體占據著(zhù)重要地位。此次大聯(lián)大世平與其合作推出的MPP Qi2無(wú)線(xiàn)模組方案,能夠簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)認證流程,加速新產(chǎn)品上市的速度,從而幫助客戶(hù)在無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)競爭中建立優(yōu)勢。
核心技術(shù)優(yōu)勢:
● 支持WPC 2.0 15W/三星快充/蘋(píng)果快充;
● 輸入電壓范圍:3.3V至18V;
● 整合核心、256字節內部RAM、3K字節外部RAM、32KB MTP和32KB ROM;
● 高速構架,標準模式下為8MHz~48MHz,PWM模塊為288MHz;
● 整合2個(gè)高達288MHz的PWM(帶FSK PHY的PWMA和帶有FSK周期中斷的PWMB);
● 低RDSON HS/LS:19mQ;
● 支持死區時(shí)間調整;
● 電壓和電流模式解調;
● 支持2個(gè)I2C接口;
● 支持2個(gè)UART接口;
● 支持睡眠模式和待機模式;
● 過(guò)壓/過(guò)流/過(guò)溫保護;
● 符合RoHS標準、無(wú)鹵素、無(wú)鉛。
方案規格:
● 輸入電壓:5V/9V +/-5%;
● 額定輸入電流:3A@5V,2.22A@9V;
● 輸入文波要求:<150mVp-p;
● 支持協(xié)議類(lèi)型:DC、PD3.1;
● 靜態(tài)功耗:<0.3W;
● 輸出協(xié)議:Qi-BPP5W/Qi-MPP15W/7.5W蘋(píng)果快充;
● 最大輸出功率:15W(14V/1.07A);
● 系統效率:83.5% max @15W(T70);
● 充電高度:磁吸手機4mm、非磁吸手機5mm;
● 充電半徑:磁吸手機4mm、非磁吸手機6mm;
● 保護功能:輸入過(guò)欠壓保護、線(xiàn)圈過(guò)溫保護、芯片過(guò)溫保護、線(xiàn)圈峰值電壓保護、逆變橋輸入過(guò)流保護、過(guò)功率保護。
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