安森美：在創(chuàng )新與市場(chǎng)中穩定前行

1   2024 年在挑戰中砥礪前行

2024 年半導體行業(yè)深受全球經(jīng)濟波動(dòng)與需求放緩的影響，安森美(onsemi)卻憑借自身優(yōu)勢與有效策略成功應對。第三季度營(yíng)收達17.619 億美元，雖同比下降19.2%，但環(huán)比增長(cháng)2%，這一成績(jì)充分彰顯了其在復雜市場(chǎng)環(huán)境中的穩定性與韌性。在利潤方面，GAAP和非GAAP營(yíng)業(yè)利潤率分別為25.3% 和28.2%，呈現出環(huán)比增長(cháng)的良好態(tài)勢，GAAP每股攤薄收益為0.93美元，非GAAP每股攤薄收益為0.99 美元，毛利率也保持穩定，GAAP和非GAAP毛利率分別為45.4% 和45.5%。

安森美中國區銷(xiāo)售副總裁Roy Chia

公司在實(shí)現利潤增長(cháng)的同時(shí)，高度重視股東利益，過(guò)去12個(gè)月通過(guò)股票回購向股東返還75% 的自由現金流。對于第四季度，公司預計收入將處于17.10億至18.10億美元區間，毛利率預計在43.9%至45.9%之間。盡管宏觀(guān)經(jīng)濟和市場(chǎng)需求存在諸多不確定性，但安森美管理層堅信，憑借持續提升的執行力和審慎的財務(wù)管理，能夠實(shí)現穩定的業(yè)績(jì)表現，在行業(yè)困境中穩步前行。

2   夯實(shí)產(chǎn)品技術(shù)路線(xiàn)

過(guò)去一年，安森美在技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)域成績(jì)斐然，推出了一系列具有重要影響力的產(chǎn)品。1200 V SPM31智能功率模塊（IPM）采用新的場(chǎng)截止第7 代（FS7）絕緣柵雙極晶體管（IGBT）技術(shù)，在能效、尺寸和功率密度方面優(yōu)勢顯著(zhù)，為三相變頻驅動(dòng)應用帶來(lái)新的突破，廣泛應用于熱泵、商用暖通空調及工業(yè)泵和風(fēng)扇等領(lǐng)域。先進(jìn)的微型模擬前端（AFE）CEM102 以超低電流實(shí)現超高精度電化學(xué)傳感，憑借小巧外形與超低功耗，在工業(yè)、環(huán)境和醫療保健等領(lǐng)域的應用中表現出色，如空氣和氣體檢測、食品加工、農業(yè)監測以及醫療可穿戴設備中的連續血糖監測等。

在碳化硅領(lǐng)域，EliteSiC M3e MOSFET新一代技術(shù)平臺是安森美的核心成果之一。其采用的平面架構經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗證，能夠將導通損耗降低30%，關(guān)斷損耗降低多達50%，對汽車(chē)功能電子化、電動(dòng)汽車(chē)性能提升、可持續電網(wǎng)構建和工業(yè)自動(dòng)化推進(jìn)起到關(guān)鍵作用，并且計劃在2030年前持續推出多代新產(chǎn)品。T10 PowerTrench^?系列和EliteSiC 650 V MOSFET組合為數據中心應用提供了完整且高效的解決方案，在小封裝下兼具卓越的能效與熱性能，EliteSiC 650 V MOSFET優(yōu)化了開(kāi)關(guān)性能與器件電容以提升效率，T10 PowerTrench系列則專(zhuān)為處理大電流而設計，保障了功率密度與熱性能，且符合汽車(chē)應用的嚴格標準。

此外，第7 代1200 V QDual3 IGBT功率模塊具有更高的功率密度和10%的輸出功率提升，在能效方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，有助于降低系統成本并簡(jiǎn)化設計；采用F5BP封裝的硅和碳化硅混合功率集成模塊（PIM），為大型太陽(yáng)能組串式逆變器或儲能系統（ESS）的功率提升發(fā)揮了重要作用；Treo模擬和混合信號平臺基于65nm BCD工藝，具備寬電壓范圍操作和高溫穩定工作的特性，顯著(zhù)強化了模擬與數字信號處理能力，為電源和感知解決方案奠定了堅實(shí)基礎，在A(yíng)I數據中心、汽車(chē)電子系統等應用場(chǎng)景中具有廣闊的前景。

在產(chǎn)能擴張方面，安森美持續發(fā)力。2024 年，韓國富川先進(jìn)碳化硅超大型制造工廠(chǎng)擴建完成，滿(mǎn)載時(shí)每年能夠生產(chǎn)超過(guò)100 萬(wàn)片8 英寸碳化硅晶圓。同時(shí)，公司計劃在捷克共和國投資20 億美元建設先進(jìn)的垂直整合碳化硅制造工廠(chǎng)，進(jìn)一步擴大碳化硅生產(chǎn)規模，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對其產(chǎn)品不斷增長(cháng)的需求，為公司在全球半導體市場(chǎng)的競爭提供有力的產(chǎn)能支持。

3   構建穩定與綠色的發(fā)展模式

面對全球供應鏈的不確定性，安森美積極采取措施確保供應鏈的穩定與靈活。以碳化硅產(chǎn)品為例，公司構建了垂直整合的供應鏈體系，從晶錠生長(cháng)到成品封裝的每一個(gè)環(huán)節都緊密相連，實(shí)現了對產(chǎn)品質(zhì)量、成本和供應的有效控制，極大地提高了供應鏈的響應速度和韌性。此外，安森美與客戶(hù)建立了長(cháng)期穩定的戰略合作關(guān)系，進(jìn)一步鞏固了供應鏈的穩定性。

公司還通過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級來(lái)增強在關(guān)鍵市場(chǎng)的競爭力，從而提高供應鏈的靈活性，更好地適應市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)變化。在可持續發(fā)展方面，安森美始終將其貫穿于企業(yè)運營(yíng)的各個(gè)環(huán)節。自成立以來(lái)，公司致力于通過(guò)智能技術(shù)解決方案構建可持續生態(tài)系統，在產(chǎn)品設計階段就充分考慮可持續價(jià)值主張，嚴格定義和審計產(chǎn)品的功耗指標和碳足跡，涵蓋采購、制造、運輸等整個(gè)產(chǎn)品生命周期。

安森美承諾在2040年實(shí)現凈零排放，滿(mǎn)足企業(yè)碳排放衡量中的范圍1、范圍2、范圍3 標準，并計劃在2030年實(shí)現50%的能源使用可再生能源。在水資源管理上，公司旗下各工廠(chǎng)積極行動(dòng)，Seremban工廠(chǎng)通過(guò)升級反滲透去離子預處理工藝技術(shù)，將廢水產(chǎn)生量從10%減少到3%；Aizu 工廠(chǎng)實(shí)施多項節水計劃，每年節省約83，900美元成本并減少4.3兆升水量；Roznov工廠(chǎng)冷卻水節約達到99.5%，相當于每年節約621 兆升的水；EFK工廠(chǎng)合并反滲透系統，每年節省約90 兆升的水；蘇州工廠(chǎng)也于2023 年建成廢水零排放處理系統，全方位提升了水資源的利用效率，積極踐行綠色發(fā)展理念。

4   2025年緊握市場(chǎng)機遇

展望2025 年，安森美對全球半導體市場(chǎng)持謹慎樂(lè )觀(guān)的態(tài)度。盡管市場(chǎng)仍面臨經(jīng)濟波動(dòng)和需求放緩的挑戰，但隨著(zhù)重點(diǎn)市場(chǎng)對電力需求的持續增長(cháng)以及對更高能效的迫切需求，安森美看到了發(fā)展的機遇。公司將繼續依靠持續的技術(shù)創(chuàng )新和戰略投資來(lái)贏(yíng)得市場(chǎng)份額，尤其在汽車(chē)、工業(yè)和人工智能（AI）數據中心等關(guān)鍵細分領(lǐng)域，進(jìn)一步鞏固和提升自身的市場(chǎng)地位。

在汽車(chē)半導體市場(chǎng)，隨著(zhù)汽車(chē)電動(dòng)化和智能化進(jìn)程的加速，對高性能半導體的需求呈現出強勁的增長(cháng)態(tài)勢。安森美憑借其廣泛的產(chǎn)品組合和與多家汽車(chē)制造商的緊密合作關(guān)系，已經(jīng)在該市場(chǎng)占據了有利位置。未來(lái)，公司將繼續深化與汽車(chē)制造商的合作，加大創(chuàng )新技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)與推廣力度，以滿(mǎn)足市場(chǎng)不斷升級的需求，助力汽車(chē)行業(yè)的變革與發(fā)展。

在數據中心領(lǐng)域，AI 技術(shù)的飛速發(fā)展促使數據中心對能效的要求日益提高，安森美積極應對這一趨勢。通過(guò)不斷推出更高效的功率解決方案，并成功收購碳化硅結型場(chǎng)效應晶體管（SiC JFET）技術(shù)業(yè)務(wù)，公司持續完善其EliteSiC電源產(chǎn)品組合，有效應對數據中心電源面臨的新挑戰，進(jìn)一步強化在該領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，為數據中心的高效穩定運行提供有力支持。

在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、ADAS 和電動(dòng)汽車(chē)等新興應用領(lǐng)域，安森美也在積極布局。公司持續投入技術(shù)創(chuàng )新和資源，不斷拓展業(yè)務(wù)范圍和市場(chǎng)份額，充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢，為這些充滿(mǎn)潛力的領(lǐng)域提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和解決方案，推動(dòng)行業(yè)的創(chuàng )新與進(jìn)步，在全球半導體行業(yè)的發(fā)展浪潮中持續奮進(jìn)，書(shū)寫(xiě)新的篇章。

（本文來(lái)源于《EEPW》202501）