合見(jiàn)工軟：致力于提升國產(chǎn)智算大芯片設計效能

在國產(chǎn)EDA創(chuàng )業(yè)浪潮中涌現出了很多EDA新銳，不過(guò)相比于同時(shí)期創(chuàng )立的同行，合見(jiàn)工軟成立之初瞄準的就是大規模數字芯片設計這個(gè)難啃的骨頭，其目標是提供從芯片級EDA、高性能接口IP、系統級和封裝設計的全流程系統級設計解決方案，幫助客戶(hù)實(shí)現設計流程的自動(dòng)化和高效化。除了設計工具外，合見(jiàn)工軟還提供設計服務(wù)和技術(shù)支持，為客戶(hù)提供一站式、全方位的系統級設計服務(wù)，降低客戶(hù)的設計成本和風(fēng)險。

成立四年來(lái)，合見(jiàn)工軟致力于為大芯片和非常復雜的SOC系統設計提供全流程解決方案，涵蓋了數字驗證的全流程、數字實(shí)現DFT全流程及系統級的解決方案，以及高性能的接口IP。在數字驗證方面，最新一代的硬件仿真平臺UVHP（UniVista Hyperscale Emulator），提供數據中心級全場(chǎng)景超大容量硬件仿真加速驗證，支持大規模集成電路設計的驗證需求；新一代單系統原型驗證平臺PD-AS，支持快速芯片原型驗證，縮短設計周期?？蓽y性設計（DFT）全流程平臺UniVista Tespert，集成高效缺陷診斷工具和存儲單元內建自測試軟件，提高測試設置的效率和可靠性。電子系統設計平臺UniVista Archer提供一體化PCB設計環(huán)境和板級系統電路原理設計輸入環(huán)境，滿(mǎn)足復雜的電子系統設計需求。在接口IP方面，UCIe IP、HBM3/E IP、DDR5 IP、LPDDR5 IP、RDMA IP等高速接口IP支持智算時(shí)代的高速互聯(lián)需求。據合見(jiàn)工軟副總裁吳曉忠介紹，合見(jiàn)工軟的產(chǎn)品廣泛應用于高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、存儲、5G通信、GPU、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。目前合見(jiàn)的產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)獲得國內超過(guò)200家客戶(hù)的認可和部署，特別是在一些頭部企業(yè)整體裝機容量已經(jīng)超過(guò)國際領(lǐng)先企業(yè)。在高速接口IP方面合見(jiàn)工軟的IP在國內的大算力的超算和智算芯片上均獲得實(shí)際應用。

針對復雜大算力芯片設計的EDA工具，吳曉鐘介紹UVHP作為國內首個(gè)基于數據中心的硬件仿真加速平臺，其容量從1.6億門(mén)可以單系統擴展到460億門(mén)，這和業(yè)界最大容量的硬件仿真器是齊平的狀態(tài)。另外合見(jiàn)工軟國內首創(chuàng )的自動(dòng)化時(shí)序驅動(dòng)編譯分割軟件，可以帶來(lái)性能上的大幅提升，甚至可達到兩三倍以上。硬件仿真系統的接口解決方案上，合見(jiàn)工軟既支持SA速率適配方案，也支持transaction虛擬接口方案，兩種方案結合可以提供給用戶(hù)更大的靈活度，比如可以選擇純硬件的IassICE（in circuit emulation）方案，也可以選擇虛擬的方案，虛擬方案的好處可以隨時(shí)停下來(lái)，隨時(shí)看信號而不用跑實(shí)驗室。此外，合見(jiàn)工軟提供了非常豐富的調試手段，包含降速以后全波形的可見(jiàn)，也包含犧牲一些容量獲取一些功能的快速可見(jiàn)，另外合見(jiàn)工軟在場(chǎng)景存儲和復現（Replay）上做了很多努力，確?？蛻?hù)在合見(jiàn)工軟的硬件仿真平臺的使用體驗基本對標三大家的國際領(lǐng)先產(chǎn)品。特別的，合見(jiàn)工軟還有一個(gè)虛擬原型平臺，硬件仿真器和虛擬原型平臺可以多態(tài)組合，一部分放在硬件仿真器里面，一部分放在原型平臺上，并且虛擬原型平臺還支持接口的虛擬原型，比如可在硬件仿真平臺實(shí)現算力芯片、算力卡的多卡組網(wǎng)測試。

2024年最受關(guān)注的可能就是如何助力國產(chǎn)大算力芯片設計突破層層限制，吳曉忠表示，如果在國產(chǎn)成熟工藝上進(jìn)行設計，在有限面積上做大算力可以通過(guò)DFT診斷來(lái)提升芯片良率，基于此合見(jiàn)工軟的DFT全流程平臺；其次合見(jiàn)工軟在系統級層面的PCB工具是支持百萬(wàn)Pin級別，目前已經(jīng)有客戶(hù)在這方面取得了非常不錯的效果。第三，合見(jiàn)工軟在做IP的時(shí)候充分考慮到了大芯片內部解決存儲和互連問(wèn)題例如HBM和RDMA IP，另外在多芯?；ヂ?lián)Chiplet中，合見(jiàn)工軟的UCIe IP已經(jīng)有很多客戶(hù)成功落地。

AI+EDA同樣是個(gè)非常具有關(guān)注度的話(huà)題，作為國產(chǎn)EDA的代表廠(chǎng)商，吳曉忠直言合見(jiàn)工軟從去年開(kāi)始，在這方面做了很多的探討和研究，現在合見(jiàn)有一個(gè)在研的AI助手產(chǎn)品，在跟國內的頭部企業(yè)做測試，整體出來(lái)的效果還是不錯的，也會(huì )在近期內發(fā)布。這個(gè)產(chǎn)品就是用自然語(yǔ)言的方式，生成相應的設計和測試向量，并且在生成設計的時(shí)候，我們可以人為給一些指導，比如功耗優(yōu)先、面積優(yōu)先、性能優(yōu)先等等。

談及EDA的未來(lái)，吳曉忠看到很多國內設計廠(chǎng)商迫切需要解決例如從芯片到系統這樣的交叉技術(shù)領(lǐng)域的突破，需要從制造端，即需要EDA廠(chǎng)商能夠將系統級工具用到芯片設計，例如3D-IC封裝。亦或是架構端，在芯片體系架構軟硬劃分上提供相應的虛擬原型方案等。具體到合見(jiàn)工軟，吳曉忠表示，合見(jiàn)是專(zhuān)注做數字大芯片的EDA工具及IP產(chǎn)品，是目前國產(chǎn)替代的關(guān)鍵聚焦點(diǎn)，目前合見(jiàn)已經(jīng)在數字驗證全流程上全面部署并發(fā)布產(chǎn)品，未來(lái)也將繼續努力，快速把產(chǎn)品線(xiàn)創(chuàng )新擴展，對于服務(wù)國內的做大芯片的公司來(lái)講，不管是從IP還是系統級設計、還是數字EDA，合見(jiàn)希望能多盡一份力，盡早解決卡脖子的問(wèn)題。