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elexcon2025重磅發(fā)布 | 2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢展望

作者: 時(shí)間:2024-12-25 來(lái)源: 收藏

作為中國電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標,elexcon深圳國際電子展致力于聚焦展示芯片和元器件領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品和熱點(diǎn)應用。elexcon2025聯(lián)合資深產(chǎn)業(yè)分析師隆重發(fā)布《2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢展望》,以期為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有益的建議和洞察。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202412/465780.htm






2024年電子元器件供應鏈發(fā)展回顧


回顧2024年,宏觀(guān)經(jīng)濟弱勢下行、貿易沖突博弈頻繁、產(chǎn)業(yè)分化割裂等問(wèn)題加劇,但在消費電子、AI、電動(dòng)汽車(chē)新能源等需求推動(dòng)下,全球電子元器件銷(xiāo)售額強勁回升。從電子元器件供應鏈看,各品類(lèi)芯片交期恢復正常,價(jià)格大幅修復,部分回升明顯,客戶(hù)提貨節奏穩定,但庫存去化不及預期導致供應鏈振蕩持續。

展望2025年,盡管全球經(jīng)濟及地緣政治博弈的不確定因素增加,全球電子元器件市場(chǎng)結構性分化依然存在,汽車(chē)和工業(yè)等主要電子元器件應用市場(chǎng)復蘇或增長(cháng)弱于預期,但總體增長(cháng)趨勢穩定,電子元器件行業(yè)逐步迎來(lái)上行周期,部分細分領(lǐng)域迎來(lái)新機會(huì )。


1、年度供應鏈大事件及影響


2024年,政策和關(guān)稅變化對于全球電子元器件供應鏈影響最為明顯。其中,美國對華管制進(jìn)一步升級,歐盟積極推動(dòng)對華電動(dòng)汽車(chē)關(guān)稅調整,隨著(zhù)特朗普大選獲勝的后續影響,全球圍繞半導體及電動(dòng)汽車(chē)、AI、新能源、消費電子等領(lǐng)域沖突加劇。值得關(guān)注的是,昔日龍頭Intel陷入困境,文曄營(yíng)收超過(guò)艾睿登頂第一,半導體行業(yè)格局變革不斷。中國芯片廠(chǎng)商注銷(xiāo)/倒閉超1.46萬(wàn)家,未來(lái)一年半導體產(chǎn)業(yè)仍需“渡劫”。


資料來(lái)源:芯八哥整理


2、重點(diǎn)品牌交期及趨勢分析


從重點(diǎn)品牌看,NVIDIA 為代表的AI芯片量?jì)r(jià)齊升,供不應求持續,成全年增長(cháng)最為迅猛品類(lèi);SK海力士等DRAM和NAND芯片價(jià)格持續回升,HBM供不應求;TI為代表的模擬芯片降幅較大,價(jià)格倒掛嚴重;Infineon和ST為代表的車(chē)規級MCU、MOSFET及IGBT降幅較大,需求下降;Intel和Qualcomm為代表的消費電子品類(lèi)增長(cháng)穩定;Murata中高端MLCC需求增長(cháng),交期有延長(cháng)趨勢。


資料來(lái)源:芯八哥整理


3、電子元器件進(jìn)出口及出海分析


(1)中國半導體進(jìn)出口保持向好

2024年1-11月,中國集成電路進(jìn)出口保持穩定增長(cháng)態(tài)勢,出口額突破萬(wàn)億元(1455億美元),進(jìn)出口金額逆差縮減至1841億美元,自2021年達到2788億美元的峰值后下降態(tài)勢明顯。其中,進(jìn)出口同比平均增速分別為11.0%、20.0%,出口增長(cháng)強勁,顯示出國產(chǎn)芯片替代趨勢良好。


2024年中國集成電路進(jìn)出口及逆差情況

資料來(lái)源:工信部、CCD、芯八哥整理


從進(jìn)口主要市場(chǎng)看,中國臺灣、韓國及馬來(lái)西亞是國內集成電路主要進(jìn)口來(lái)源地,其中韓國存儲芯片進(jìn)口量相對較大,中國臺灣和馬來(lái)西亞有較多代工和封測產(chǎn)品。


2024年前三季度中國集成電路進(jìn)口地區占比

資料來(lái)源:中國海關(guān)、芯八哥整理


出口市場(chǎng)方面,中國香港、韓國、中國臺灣及越南占據前列,其中中國香港是主要出口中轉站,越南、馬來(lái)西亞為代表的東南亞國家出口增長(cháng)較快,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在亞洲增長(cháng)較快。


2024年前三季度中國集成電路出口地區占比

資料來(lái)源:中國海關(guān)、芯八哥整理


(2)電子元器件出海成為新亮點(diǎn)

近年來(lái),隨著(zhù)中國消費電子、光伏等新能源產(chǎn)品及電動(dòng)汽車(chē)在海外生產(chǎn)布局增長(cháng),上游一批原材料和零部件廠(chǎng)商積極加速海外市場(chǎng)布局,以電子元器件為代表的新勢力近幾年也在積極開(kāi)展國際化貿易,從原來(lái)的銷(xiāo)售渠道布局為主積極向生產(chǎn)基地建設轉型。芯八哥通過(guò)對國產(chǎn)頭部電子元器件廠(chǎng)商梳理,將出海廠(chǎng)商分為以下三類(lèi):


第一類(lèi)以鋪設經(jīng)營(yíng)實(shí)體和生產(chǎn)基地為主,以揚杰科技和聞泰科技為代表,主要生產(chǎn)基地分布在歐美地區,積極擴大在美洲和東南亞生產(chǎn)布局。如聞泰科技通過(guò)收購安世半導體,利用其德國漢堡和英國曼徹斯特的芯片生產(chǎn)基地,國際化相對成熟;揚杰科技則依托雙品牌策略,“YJ”(揚杰)品牌產(chǎn)品主供國內和亞太市場(chǎng),而“MCC”(美科微)品牌產(chǎn)品主供歐美市場(chǎng),并在美國、新加坡和德國等地設立銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)中心,在積極開(kāi)拓當地及周邊市場(chǎng)的同時(shí),還為歐美終端客戶(hù)提供及時(shí)的本地化服務(wù)。


資料來(lái)源:各公司財報、芯八哥整理


第二類(lèi)以多元化渠道布局為主,華為海思和思瑞浦為代表,主要以歐美市場(chǎng)和東亞日韓等國為主。其通過(guò)積極開(kāi)展全球化布局,海外主要以銷(xiāo)售渠道建設為主,致力提高市場(chǎng)覆蓋度,更快的響應海外客戶(hù)的需求,提供本地化支持。


資料來(lái)源:各公司財報、芯八哥整理


第三類(lèi)則是主要依托香港進(jìn)行對外貿易實(shí)現走出去,大部分國內廠(chǎng)商以此為主。香港作為全球電子信息產(chǎn)品重要集散地,在外匯結算、物流等各方面優(yōu)勢明顯。國內射頻龍頭廠(chǎng)商卓勝微依托全資子公司Maxscend Technology(卓勝香港)作為境外貿易實(shí)體開(kāi)展對外貿易業(yè)務(wù),圣邦股份以全資子公司圣邦香港作為主要的國際貿易平臺等。


資料來(lái)源:各公司財報、芯八哥整理


4、2024年電子元器件供應鏈總結


(1)全球半導體銷(xiāo)售額強勁回升根據WSTS(全球半導體行業(yè)協(xié)會(huì ))數據,2024年全球半導體銷(xiāo)售額約6268.7億美元,同比增長(cháng)19%。WSTS表示,全球半導體市場(chǎng)正式告別下行周期,步入復蘇軌道。

2019-2024年全球半導體銷(xiāo)售額情況

資料來(lái)源:WSTS、芯八哥整理


中國市場(chǎng)看,SIA預計2024年中國半導體銷(xiāo)售額超1700億美元。CSAID(中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì ))數據顯示2024年中國芯片設計銷(xiāo)售額6460.4億元(約909.9億美元),長(cháng)三角地區占比超過(guò)50%,上海以1795億元產(chǎn)值位居國內第一。從銷(xiāo)售額過(guò)億產(chǎn)值廠(chǎng)商看,2024年達731家,同比增加106家,增長(cháng)17%。具體的產(chǎn)品品類(lèi)看,通信芯片和消費類(lèi)電子芯片份額占總銷(xiāo)售額的68.48%,超過(guò)三分之二。總的來(lái)看,中國芯片增長(cháng)保持穩定,但產(chǎn)品處于市場(chǎng)中低端局面尚未改變。


中國半導體銷(xiāo)售額過(guò)億元廠(chǎng)商增長(cháng)情況

資料來(lái)源:CSAID、芯八哥整理


2024年中國芯片廠(chǎng)商主要產(chǎn)品品類(lèi)占比

資料來(lái)源:CSAID、芯八哥整理


(2)供應鏈庫存去化影響持續

2024年,全球電子元器件行業(yè)庫存去化延續,汽車(chē)和工業(yè)不及預期。供應鏈各環(huán)節看,上游核心設備需求穩定,材料訂單有所改善,制造和封測環(huán)節產(chǎn)能分化,原廠(chǎng)和分銷(xiāo)訂單增長(cháng)穩定部分有弱于預期,終端整體需求穩定回升。


資料來(lái)源:芯八哥整理


從2024年企業(yè)訂單及庫存看,數據中心、消費電子、新能源醫療器械等芯片訂單保持增長(cháng),汽車(chē)和工業(yè)廠(chǎng)商訂單弱于預期,通信訂單未見(jiàn)明顯改善。


資料來(lái)源:芯八哥整理


(3)AI相關(guān)芯片品類(lèi)量?jì)r(jià)齊升

年度漲跌幅品類(lèi)看,AI相關(guān)是重點(diǎn)。2024年,大部分品類(lèi)貨期恢復正常,價(jià)格改善明顯,結構性分化嚴重。其中,AI相關(guān)GPU、HBM等供不應求,價(jià)格漲幅較大;汽車(chē)相關(guān)的MOSFET、IGBT及PMIC等量?jì)r(jià)齊跌明顯;MCU市場(chǎng)價(jià)格分化,通用MCU價(jià)格延續低迷。


資料來(lái)源:芯八哥整理




2025年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機遇展望


1、電子元器件供應商各環(huán)節增長(cháng)預測


(1)原廠(chǎng):訂單增長(cháng)穩定,汽車(chē)和工業(yè)有波動(dòng)

根據對頭部原廠(chǎng)平均營(yíng)收和凈利潤增速走勢看,2024年初以來(lái)其營(yíng)收回升明顯,凈利潤大幅改善,增長(cháng)預期樂(lè )觀(guān)。


2021Q1以來(lái)頭部原廠(chǎng)平均營(yíng)收和凈利潤走勢

資料來(lái)源:各公司財報、Wind、芯八哥整理


從2025年主要原廠(chǎng)增長(cháng)預期看,整體訂單和價(jià)格維持穩定,庫存波動(dòng)明顯。其中,AI相關(guān)服務(wù)器和PC訂單維持高景氣度,汽車(chē)和工業(yè)訂單庫存去化或延續至2025H1。


資料來(lái)源:各公司財報及預測、芯八哥整理


(2)分銷(xiāo)商:回升樂(lè )觀(guān),歐美市場(chǎng)存不確定性

芯八哥從頭部電子元器件分銷(xiāo)商平均營(yíng)收和凈利潤增速走勢看,2024年初以來(lái)其利潤和營(yíng)收觸底回升明顯。


2021Q1以來(lái)頭部分銷(xiāo)商平均營(yíng)收和凈利潤走勢

資料來(lái)源:各公司財報、Wind、芯八哥整理


從2025年分銷(xiāo)商增長(cháng)預期看,AI相關(guān)訂單增長(cháng)強勁,歐美市場(chǎng)尤其在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域不確定風(fēng)險較大。


資料來(lái)源:各公司財報及預測、芯八哥整理


(3)汽車(chē)Tier1:營(yíng)收和利潤雙降,預期下調

自2021下半年汽車(chē)Tier1行業(yè)達到營(yíng)收和利潤高點(diǎn)后,受終端汽車(chē)庫存去化及海外需求低迷影響,行業(yè)營(yíng)收和利潤持續下跌至今,預計到2025年上半年增長(cháng)仍舊持續低迷。


2020Q1以來(lái)頭部汽車(chē)Tier1平均營(yíng)收和凈利潤走勢

資料來(lái)源:各公司財報及預測、芯八哥整理


展望2025年,博世、采埃孚及電裝等訂單和營(yíng)收預期仍舊不容樂(lè )觀(guān),全球汽車(chē)零部件市場(chǎng)挑戰和壓力較大。


資料來(lái)源:各公司財報及預測、芯八哥整理


(4)電子代工商:消費穩定,看好AI及電車(chē)

2024Q3開(kāi)始,電子代工服務(wù)廠(chǎng)商(EMS/ODM/OEM)持續受益于消費電子、AI服務(wù)器、IoT及汽車(chē)電子業(yè)務(wù)增長(cháng),訂單和營(yíng)收持續回升,利潤受行業(yè)影響維持弱增長(cháng)。


2020Q1以來(lái)頭部電子代工廠(chǎng)商平均營(yíng)收和凈利潤走勢資料來(lái)源:各公司財報及預測、芯八哥整理


從具體廠(chǎng)商發(fā)展預期看,消費電子需求延續低增長(cháng),AI服務(wù)器和汽車(chē)增長(cháng)景氣度較高,發(fā)展潛力巨大。


資料來(lái)源:各公司財報及預測、芯八哥整理


2、電子元器件主要應用市場(chǎng)機會(huì )展望


(1)AI和新能源等增長(cháng)位居前列

根據芯八哥不完全梳理統計,從近五年電子元器件下游主要應用市場(chǎng)平均增速走勢看,AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)、光伏、低空經(jīng)濟及儲能等位居前列。展望2025年,AI服務(wù)器、儲能、光伏、低空經(jīng)濟及新能源汽車(chē)等將保持中高速增長(cháng)態(tài)勢,其中AI服務(wù)器延續強勁增長(cháng)達87.1%,儲能、光伏及低空經(jīng)濟等均超過(guò)20%,新能源汽車(chē)增速受歐美市場(chǎng)低迷影響預計增長(cháng)10.9%。智能手機、PC等消費電子、工業(yè)作為主要存量市場(chǎng),2025年維持弱增長(cháng)。


2021-2025年電子元器件主要應用市場(chǎng)增長(cháng)及預測

資料來(lái)源:IDC、EVTank、IEA、CIAPS、CESA、芯八哥整理


從熱門(mén)應用市場(chǎng)頭部廠(chǎng)商平均營(yíng)收增長(cháng)看,AI服務(wù)器、汽車(chē)和消費電子維持增長(cháng),光伏和通信降幅明顯,工控觸底回升,儲能和醫療器械需求保持穩定。


各熱點(diǎn)終端應用廠(chǎng)商平均營(yíng)收增速走勢

資料來(lái)源:芯八哥整理


結合庫存走勢看,2024年以來(lái)各終端市場(chǎng)庫存持續得到優(yōu)化,工業(yè)和通信庫存相對較高,光伏和儲能等市場(chǎng)改善較大。


各熱點(diǎn)終端應用廠(chǎng)商平均庫存走勢

資料來(lái)源:芯八哥整理


(2)重點(diǎn)市場(chǎng)電子元器件增長(cháng)預測

根據上游廠(chǎng)商訂單及庫存情況,結合終端主要增量市場(chǎng)增長(cháng)走勢,參考政策相關(guān)因素影響,展望2025年,芯八哥預測AI相關(guān)核心芯片和配套產(chǎn)品仍延續量?jì)r(jià)齊升態(tài)勢,汽車(chē)需求有望企穩回升,新能源訂單相對穩定,低空經(jīng)濟為代表相關(guān)品類(lèi)增長(cháng)看好。


資料來(lái)源:Wind、IDC、中金公司、TechInsight、芯八哥整理


3、AI 側創(chuàng )新賦能供應鏈機遇分析


展望2025年,隨著(zhù)生成式AI在端側逐步落地,以AI服務(wù)器、交換機、光模塊等數據中心基礎設施增長(cháng)強勁,AI在手機、PC、汽車(chē)及智能穿戴等應用成為創(chuàng )新的重點(diǎn)之一,其對于上游電子元器件需求和價(jià)值量提升明顯。

(1)AI推動(dòng)數據中心基礎設施量?jì)r(jià)齊升

根據微軟、谷歌、亞馬遜及Meta等云計算廠(chǎng)商最新財報預測看,2025年資本開(kāi)支超過(guò)2024年,保持增長(cháng)態(tài)勢,對于A(yíng)I服務(wù)器、交換機、光模塊等數據中心基礎設施增長(cháng)利好明顯。


AI服務(wù)器訂單量?jì)r(jià)齊升持續。以目前保有量最大的英偉達DGX A/H100系列服務(wù)器拆解分析看,其核心組件按價(jià)值量由高到低依次為GPU、DRAM、SSD/HDD、CPU、網(wǎng)卡、PCB、板內互聯(lián)/接口芯片和散熱模組等。相較于傳統通用服務(wù)器價(jià)值量增長(cháng)超500%,最新的H200系列服務(wù)器系統相較于H100系列價(jià)格增長(cháng)超45%。


資料來(lái)源:IDC、英偉達、中金公司、芯八哥整理



根據不完全數據梳理,預計2025年英偉達H100/A100、H200及GB200等AI芯片出貨量達650-700萬(wàn)塊,其相關(guān)核心AI服務(wù)器供應鏈規模超1800億美元,未來(lái)一年市場(chǎng)延續高景氣度。

交換機作為核心通信網(wǎng)絡(luò )設備之一,以太網(wǎng)在A(yíng)IDC占比有望提高。展望2025年,生態(tài)鏈中核心芯片(以太網(wǎng)芯片等)及硬件供應商有望加速受益于A(yíng)I需求的更迭,全球以太網(wǎng)交換機市場(chǎng)規模超500億美元,數據中心相關(guān)應用增速超40%。


光模塊也是通信網(wǎng)絡(luò )設備之一,高速數通光模塊產(chǎn)品需求保持高速增長(cháng)。展望2025年,全球數通800G需求量或將達到1700萬(wàn)只以上,1.6T需求量或將達到400萬(wàn)只以上。區域上,800G以上光模塊需求仍主要集中于北美云服務(wù)廠(chǎng)商(CSP)。同時(shí),硅光、LPO/CPO等光模塊新技術(shù)迭代加速。


資料來(lái)源:LightCounting、中金公司、Wind、芯八哥整理


(2)AI加速手機、PC及穿戴等進(jìn)入換新周期

端側AI技術(shù)的多終端落地將成為消費電子行業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力,展望2025年AI手機和AI PC領(lǐng)域將迎來(lái)新的換機周期及相關(guān)硬件升級所帶來(lái)的機遇。其中,IDC預測2025年全球AI手機出貨量同比增長(cháng)73.1%至4.05億部,智能腕表、TWS耳機及智能眼鏡等AI穿戴設備的出貨量將接近8億臺。Gartner預測2025年全球AIPC出貨量有望超過(guò)1億臺,較2024年同比高速增長(cháng)165.5%。


AI手機、AI PC及AI穿戴產(chǎn)品的核心硬件升級主要集中在處理器/SoC和存儲,手機和PC其他配套方面主要有電感、電池、聲學(xué)、光學(xué)(攝像頭傳感器)、通信傳輸及散熱部件等環(huán)節的升級。


資料來(lái)源:IDC、Gartner、Wind、芯八哥整理


(3)AI驅動(dòng)汽車(chē)行業(yè)向智能化演進(jìn)

2024年,全球AI應用在自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域進(jìn)一步加速,L2+自動(dòng)駕駛滲透率增長(cháng)明顯。展望2025年,AI驅動(dòng)下全球汽車(chē)行業(yè)向高階智駕演進(jìn),或將進(jìn)一步增加單車(chē)芯片的用量,座艙SoC、自動(dòng)駕駛芯片、激光雷達和攝像頭等車(chē)用傳感器、大容量存儲芯片、域控制器核心MCU、車(chē)載通信相關(guān)的射頻IC、電池管理等PMIC等增長(cháng)明顯。


資料來(lái)源:Yole、IDC、Wind、芯八哥整理




2025年全球電子元器件行業(yè)趨勢研判


1、半導體增長(cháng)或趨緩,中美市場(chǎng)是核心


從全球半導體銷(xiāo)售額看,2024年受中美為代表的核心市場(chǎng)增長(cháng)推動(dòng),全球半導體行業(yè)復蘇強勁,WSTS最新數據將其增速由此前的12.5%上調至19.0%。從2025年全球半導體銷(xiāo)售額預測看,主流機構預測在6%-15.6%之間,相較于2024年放緩明顯。


2025年全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)預測

資料來(lái)源:芯八哥整理


從區域市場(chǎng)看,WSTS數據顯示,2024年以德國為代表的歐洲市場(chǎng)萎縮較大,同比下滑6.7%;北美和亞太市場(chǎng)(除日本外)增長(cháng)強勁,同比增速分別達38.9%、17.5%。2025年,WSTS預測北美和亞太市場(chǎng)仍是最主要的增量市場(chǎng),中國和美國增長(cháng)預期樂(lè )觀(guān)。


2025年全球半導體各區域市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(cháng)預測

資料來(lái)源:WSTS、芯八哥整理


2、AI驅動(dòng)明顯,關(guān)注新能源和低空經(jīng)濟


細分品類(lèi)看, WSTS預計2025年增速最快的前三名是邏輯、存儲和傳感器,分別增長(cháng)16.8%、13.4%和7.0%。相較于2024年,存儲產(chǎn)品增速回調明顯,AI增長(cháng)驅動(dòng)下邏輯芯片增速快速上升。受汽車(chē)和工業(yè)需求影響,微處理器/控制器、分立器件分別增長(cháng)5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯,同比增長(cháng)4.7%。


2025年全球半導體細分品類(lèi)增長(cháng)預測

資料來(lái)源:WSTS、芯八哥整理


從終端應用市場(chǎng)看,消費電子和醫療器械增長(cháng)趨穩,工業(yè)和通信觸底回升,AI、新能源及電動(dòng)汽車(chē)仍是主要增量市場(chǎng)驅動(dòng)力,關(guān)注無(wú)人機為代表的的低空經(jīng)濟發(fā)展潛力。


資料來(lái)源:IDC、中金公司、Wind、芯八哥整理


3、元器件分銷(xiāo)市場(chǎng)格局重塑,文曄登頂


截至2024Q3,受益于數據中心及服務(wù)器強勁增長(cháng)和中國市場(chǎng)需求復蘇提振,文曄科技連續兩個(gè)季度單季營(yíng)收超艾睿,前三季度累計營(yíng)收更是首超艾睿登頂全球電子元器件分銷(xiāo)龍頭“寶座”。同時(shí),此前行業(yè)第三的大聯(lián)大單季度也首創(chuàng )歷史新紀錄,超艾睿位居全球電子元器件分銷(xiāo)第二。艾睿和安富利今年受歐美市場(chǎng)需求“拖累”,不僅“老大”地位難保,“老二”位置也岌岌可危。國內市場(chǎng)同理,2024Q3香農芯創(chuàng )憑借AI相關(guān)存儲品類(lèi),營(yíng)收躍居中國市場(chǎng)分銷(xiāo)商第二。綜合來(lái)看,全球電子元器件分銷(xiāo)市場(chǎng)格局面臨重塑,正迎來(lái)新一輪洗牌期。


2024Q3文曄和大聯(lián)大單季營(yíng)收均超艾睿電子

資料來(lái)源:芯八哥整理


4、2025年中國電子元器件貿易及出海布局趨勢


(1)中國集成電路貿易逆差持續縮小

隨著(zhù)以中國為代表的區域市場(chǎng)需求市場(chǎng)復蘇回升,預計2025年中國集成電路進(jìn)出口額分別超3700、1700億美元。


從進(jìn)口市場(chǎng)看,得益于中國龐大的的消費電子、電動(dòng)汽車(chē)、新能源及工業(yè)自動(dòng)化需求市場(chǎng),中國臺灣、韓國、馬來(lái)西亞及日本仍將是2025年中國最主要的進(jìn)口來(lái)源地。其中,中國臺灣自2015年以來(lái)一直是中國大陸最主要的進(jìn)口來(lái)源地,2015-2022年貿易額一直呈增長(cháng)狀態(tài),2023年受貿易限制影響有所下降,但仍保持第一位置。值得關(guān)注的是,隨著(zhù)最新對華出口政策限制升級,中國臺灣地區和韓國將有一定波動(dòng)。


2015-2024年中國集成電路主要進(jìn)口市場(chǎng)金額走勢

資料來(lái)源:中國海關(guān)、芯八哥整理


出口市場(chǎng)看,預計2025年中國香港仍將是國內主要出口中轉地,中國臺灣、韓國、越南及馬來(lái)西亞位居前列,東南亞市場(chǎng)將成為國內未來(lái)出口的最主要增量市場(chǎng)之一。其中,美國市場(chǎng)近幾年呈現一定增長(cháng)態(tài)勢,但出口額基本維持20億美元左右;越南、馬來(lái)西亞及新加坡等東南亞國家受關(guān)稅影響有所波動(dòng),馬來(lái)西亞和越南等降幅相對明顯。


2015-2024年中國集成電路主要出口市場(chǎng)金額走勢

資料來(lái)源:中國海關(guān)、芯八哥整理


在經(jīng)歷了2018-2020年中美貿易戰的陣痛期之后,中國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力逐步提升,逐漸加強了與東亞、東南亞各國的產(chǎn)業(yè)鏈合作。同時(shí),國內集成電路貿易逆差逐年縮小,國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商競爭力不斷提升。


(2)東南亞和南美將成電子元器件廠(chǎng)商出海重點(diǎn)

隨著(zhù)國內代工廠(chǎng)、終端企業(yè)國際化程度越來(lái)越高,在海外市場(chǎng)布局加速,其對于建立彈性元器件供應鏈體系需求愈發(fā)迫切,逐步帶動(dòng)了上游元器件供應鏈配套廠(chǎng)商建立海外倉庫、辦事處、物流及生產(chǎn)基地等,終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求帶動(dòng)元器件供應鏈外遷趨勢明顯。


從電子元器件出海市場(chǎng)分布看,東南亞和南美將成為重點(diǎn)市場(chǎng)。當前,中國消費電子、光伏等新能源產(chǎn)品、電動(dòng)汽車(chē)等在越南、馬來(lái)西亞、泰國等地區布局較早,巴西、墨西哥等美洲各國布局提速,逐漸成為國內元器件廠(chǎng)商重點(diǎn)出海的目標市場(chǎng)之一。


資料來(lái)源:芯八哥整理


5、政策與關(guān)稅變動(dòng)頻繁,供應鏈不確定因素增加


當前,半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢明顯。中國作為全球最大半導體進(jìn)出口市場(chǎng)之一,以及在電動(dòng)汽車(chē)、光伏、儲能、通信、消費電子、服務(wù)器等生產(chǎn)和消費位居前列,政策和關(guān)稅變動(dòng)在新的一年影響或將延續。


其中,歐盟作為中國新能源汽車(chē)主要出口區域之一,去年以來(lái)積極推動(dòng)對華電動(dòng)汽車(chē)關(guān)稅調整。歐美地區在光伏等領(lǐng)域政策變動(dòng)頻繁,消費電子生產(chǎn)及AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)也是政策和關(guān)稅的重點(diǎn)領(lǐng)域。美國、歐洲、中國、印度及日韓等將成為全球半導體未來(lái)政策和關(guān)稅影響較大的區域市場(chǎng)之一,對于新的一年電子元器件供應鏈影響持續。


資料來(lái)源:芯八哥整理


elexcon2025深圳國際電子展

年度電子 + 嵌入式 + 半導體大展

博聞創(chuàng )意會(huì )展主辦的elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日深圳會(huì )展中心(福田)舉辦,以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全方位技術(shù)與供應鏈支持” 為主題。展會(huì )將集中展示 AI與算力芯片、存儲、嵌入式與AIoT、電源及能源電子、Chiplet異構集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案,全面覆蓋人工智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。當前展位正在火熱預定中,歡迎報名!



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