釋放無(wú)限潛能：萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )

在人工智能、安全和互連不斷發(fā)展的時(shí)代，我們?yōu)槟鷾蕚淞薋PGA創(chuàng )新的最前沿資訊，助您進(jìn)一步提升系統設計和開(kāi)發(fā)水平。您可以在萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )上探索相關(guān)趨勢、挑戰和機遇，發(fā)現最新的低功耗FPGA解決方案！

萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )將于2024年12月10日至11日在線(xiàn)上線(xiàn)下雙渠道舉辦，屆時(shí)萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導者將帶來(lái)精彩的主題演講、小組討論和培訓課程，以及最先進(jìn)的FPGA技術(shù)演示。

您將在2024萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )上看到哪些精彩內容？

●   萊迪思、戴爾、SICK、微軟和Teledyne FLIR將在主題演講中重點(diǎn)介紹各種終端市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò )邊緣人工智能、安全和高級互連用例的最新趨勢和創(chuàng )新FPGA解決方案。

●   萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導者將在技術(shù)小組會(huì )議上重點(diǎn)介紹低功耗FPGA的優(yōu)勢、使用傳統和新興技術(shù)進(jìn)行設計以及在工業(yè)、汽車(chē)、通信、計算和消費市場(chǎng)的應用。

●   來(lái)自萊迪思和30多家FPGA合作伙伴和客戶(hù)的尖端技術(shù)演示，應用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò )邊緣人工智能、自動(dòng)化和機器人、數據中心安全、ADAS、電信等。

參加萊迪思2024開(kāi)發(fā)者大會(huì )的理由：

●   緊跟最新趨勢——深入了解網(wǎng)絡(luò )邊緣人工智能、安全和先進(jìn)互連的主要新興趨勢和行業(yè)領(lǐng)先的低功耗解決方案。

●   會(huì )見(jiàn)專(zhuān)家和行業(yè)領(lǐng)導者——與行業(yè)領(lǐng)導者、各領(lǐng)域專(zhuān)家和生態(tài)系統社區成員交流，增強技術(shù)見(jiàn)解，獲取技術(shù)指導。

●   豐富您的FPGA知識——探索各種重要課題，包括萊迪思在FPGA和其他尖端技術(shù)方面的最新進(jìn)展。您還可以體驗創(chuàng )新的演示，參加小組會(huì )議洞察行業(yè)趨勢，探討未來(lái)技術(shù)及其如何改變我們的世界。
發(fā)展關(guān)系網(wǎng)絡(luò )——如果您親自前往加利福尼亞州圣何塞，還可在聚會(huì )和交流活動(dòng)中與同事和行業(yè)領(lǐng)袖交流，促進(jìn)合作。