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xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng )新獎
- 近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開(kāi)創(chuàng )性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專(zhuān)為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng )新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳產(chǎn)品”類(lèi)別獎項。CES創(chuàng )新獎屬于年度競賽項目，旨在表彰33種消費科技產(chǎn)品類(lèi)別中的卓越設計與工程創(chuàng )新。今年該獎項共收到超過(guò)3400件作品，創(chuàng )下歷史新高。本次獲獎公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科技盛會(huì )CES 2025之前，該展會(huì )將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。xMEMS XMC-240
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