東風(fēng)汽車(chē)成功研發(fā)3款車(chē)規級芯片填補國內空白

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根據10月18日發(fā)布的一篇新聞稿，東風(fēng)汽車(chē)正積極推動(dòng)國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口汽車(chē)芯片，重點(diǎn)關(guān)注微控制單元（MCU）和專(zhuān)用芯片。東風(fēng)汽車(chē)研發(fā)總院智能化總師張凡武強調了芯片國產(chǎn)化的重要性，他指出，越是難以替代的芯片就越是應該采用國產(chǎn)替代。

近日，東風(fēng)汽車(chē)宣布成功研發(fā)3款車(chē)規級芯片，這是填補國內空白的一個(gè)重要里程碑。其中，一款高端MCU芯片、一款H橋驅動(dòng)芯片已實(shí)現二次流片，一款高邊驅動(dòng)芯片已開(kāi)始整車(chē)量產(chǎn)搭載。

張凡武指出，當前車(chē)輛通常包含25至50個(gè)控制器，使用大約500至1,000顆芯片。用于電源和底盤(pán)域控制器等重要的高端MCU及專(zhuān)用芯片，傳統上一直由國外制造商主導。認識到對國外芯片的依賴(lài)性之后，東風(fēng)汽車(chē)于2019年啟動(dòng)了國產(chǎn)化替代戰略，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)一款高端MCU及四款專(zhuān)用芯片，以確保供應鏈的穩定和可靠。

2022年，東風(fēng)汽車(chē)聯(lián)合中國信科二進(jìn)制半導體有限公司等8家企業(yè)和機構，共同成立了湖北省車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)合體。目前，該創(chuàng )新聯(lián)合體從需求定義、設計、制造、測試等出發(fā)，已經(jīng)成功串聯(lián)起整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

2024年8月，聯(lián)合體開(kāi)發(fā)的高端MCU芯片實(shí)現了第二次流片，控制器軟件開(kāi)發(fā)正在同步進(jìn)行中。該芯片預計將于2025年搭載上車(chē)，有望成為中國首款量產(chǎn)的國產(chǎn)化MCU芯片。

車(chē)規級芯片的研發(fā)是一個(gè)漫長(cháng)的過(guò)程，從概念提出到真正落地需要3至6年時(shí)間。這些芯片不僅需要大量投資，而且在開(kāi)發(fā)及車(chē)輛整合方面面臨諸多挑戰。張凡武用一張示意圖說(shuō)明了國內芯片短缺的情況，圖上綠色笑臉代表國內還有一些可用資源；紅色苦臉則代表國內資源空白。

張凡武強調，芯片真正實(shí)現國產(chǎn)化應該是一種正向開(kāi)發(fā)，即軟件和硬件都在國內生產(chǎn)，并根據國產(chǎn)車(chē)的具體需求進(jìn)行定制，而不僅僅是簡(jiǎn)單的替代外國組件。

在9月舉行的東風(fēng)汽車(chē)科技創(chuàng )新周活動(dòng)上，公司宣布將加快國產(chǎn)高算力芯片應用。到2026年，計劃廣泛采用7納米制程芯片，到2030年將應用5納米制程芯片。到2035年，東風(fēng)汽車(chē)計劃將更先進(jìn)的芯片架構與人工智能算法深度融合，以提升車(chē)輛智能化水平，降低功耗并改善用戶(hù)交互體驗。

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