英偉達Blackwell助攻 液冷散熱方案滲透率倍增

液冷散熱將因英偉達Blackwell新平臺即將于第四季出貨而發(fā)光，TrendForce推估，液冷散熱方案滲透率有望從今年的近10％提升至2025年的逾20％，深耕已久的散熱臺廠(chǎng)奇鋐、雙鴻、臺達將率先受惠。

2024年AI方案供貨商盟主非英偉達莫屬，單就AI服務(wù)器市占率來(lái)看，英偉達即逼近90％，對比排名第二的AMD僅占8％，呈壓倒性勝利。

不過(guò)究實(shí)言之，英偉達Blackwell今年出貨規模尚小，主因供應鏈在執行產(chǎn)品最終測試驗證，如高速傳輸、散熱設計等均有待優(yōu)化。此外，新平臺因能耗較高，尤其是GB200整柜式方案需要更好散熱效率，另對漏液或散熱效能不佳的問(wèn)題，ODM仍須歷經(jīng)學(xué)習曲線(xiàn)后得出最佳解決方式。

但隨著(zhù)時(shí)間拉長(cháng)，問(wèn)題將逐步解決，TrendForce預估2025年Blackwell平臺在高階GPU占比有望超過(guò)80％，此外，近年Google、AWS和Microsoft等大型美系云端業(yè)者皆加快布建AI server，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主，均將促成液冷散熱市場(chǎng)大爆發(fā)。

就云端業(yè)者的自研ASIC來(lái)說(shuō)，Google的TPU除了使用氣冷方案外，亦跟進(jìn)布局液冷散熱，是最積極采用液冷方案的美系業(yè)者，BOYD及Cooler Master為其冷水板（Cold Plate）的主供。在中國方面，則屬Alibaba最積極擴建液冷數據中心，其余云端業(yè)者對自家ASIC仍采用氣冷散熱。

一般言之，云端業(yè)者多半會(huì )指定GB200機柜液冷散熱方案的關(guān)鍵零組件供貨商，經(jīng)查浮出臺面的冷水板主要業(yè)者為奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）則由Cooler Master和雙鴻出線(xiàn)，冷卻分配系統（CDU）則為Vertiv及臺達電。

至于防漏關(guān)鍵零件快接頭（QD），目前采購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠(chǎng)商為主，中國臺灣供貨商如嘉澤、富世達也相中此市場(chǎng)，但仍在驗證階段，預期明年上半年才有機會(huì )加入快接頭供貨商行列。