印度半導體“護城河”建設提速：恩智浦、蘋(píng)果等押注

據路透社等媒體報道，荷蘭半導體廠(chǎng)商恩智浦將在印度投資10億美元，以提高研發(fā)能力。

報道稱(chēng)，當地時(shí)間9月11日，恩智浦半導體執行長(cháng)庫爾特·西佛斯 (Kurt Sievers) 在Semicon India會(huì )議上表示，將致力于未來(lái)幾年內將其在印度的研發(fā)投入增加一倍，金額超過(guò)10億美元。據Sievers介紹，恩智浦在印度擁有4個(gè)半導體設計中心，約有3000名員工。目前。恩智浦正在與印度汽車(chē)等領(lǐng)域的企業(yè)進(jìn)行談判。

當前，面對巨大的市場(chǎng)前景，印度正在積極加強半導體產(chǎn)業(yè)建設。而近期，除了恩智浦宣布將加強在印度的研發(fā)投入外，晶圓代工大廠(chǎng)力積電與塔塔集團的合作建廠(chǎng)案也傳來(lái)了新的消息。同時(shí)，市場(chǎng)還傳出，智能手機巨頭蘋(píng)果公司正在與美光科技和塔塔集團洽談價(jià)值120億美元的芯片供給。

當地時(shí)間9月10日，塔塔集團與日本半導體設備大廠(chǎng)東京威力科創(chuàng )（Tokyo Electron Ltd）簽署了諒解備忘錄，后者將為前者位于古吉拉特邦和阿薩姆邦在建的半導體廠(chǎng)提供設備和人才培訓服務(wù)。

塔塔集團表示，雙方合作將加速公司與力積電共同在古吉拉特邦投資9100億印度盧比興建的晶圓廠(chǎng)、以及與Test Pvt Ltd合作在阿薩姆邦投資2700億印度盧比興建的半導體封測廠(chǎng)建設。

印度科技部長(cháng)Vaishnaw表示，印度正在擴大其芯片政策，將重點(diǎn)引進(jìn)芯片設備制造商。

此外，印度媒體于9月11日報道稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在與美光、塔塔集團和其他在印度設立工廠(chǎng)的半導體制造商進(jìn)行談判，以確保為其在印度生產(chǎn)的iPhone提供價(jià)值120億美元的芯片。

近年來(lái)，為減少對單一市場(chǎng)的依賴(lài)并降低供應鏈風(fēng)險，蘋(píng)果正逐漸將其生產(chǎn)能力轉移至印度。有數據顯示，從2023年到2024年，蘋(píng)果在印度生產(chǎn)的iPhone占比已從7%提升至14%。此外，蘋(píng)果還計劃在2026年前將26%的iPhone產(chǎn)能移轉至印度，并在當地采購120億美元的芯片。2024財年，蘋(píng)果在印度生產(chǎn)的iPhone價(jià)值140億美元，約占其全球iPhone產(chǎn)量的近14%。

知情人士指出，若美光和塔塔能夠生產(chǎn)出符合蘋(píng)果要求的芯片，那么iPhone所需的大部分芯片將來(lái)自這些企業(yè)，可望為印度半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造巨大商機。

事實(shí)上，盡管印度半導體發(fā)展尚處于起步階段，但從其撥款100億美元的激勵計劃足以看出印度發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心。目前，除了恩智浦半導體外，印度已經(jīng)吸引了美光、泛林集團、力積電、高塔半導體、英偉達、AMD、以及應用材料等國際半導體廠(chǎng)商的投資目光。

其中，IC設計廠(chǎng)商英偉達和AMD等廠(chǎng)商已在印度建立大量研究和設計中心，凸顯其在全球生態(tài)系統中日益重要的地位。半導體材料廠(chǎng)商應用材料也在去年6月表示，將在4年內投資4億美元在印度建立一個(gè)新的工程中心。

此外，在芯片制造領(lǐng)域，更有多家廠(chǎng)商表示計劃在印度建廠(chǎng)設廠(chǎng)。而截止目前，印度政府已經(jīng)批準了五座價(jià)值約180億美元的半導體工廠(chǎng)建設案，主要涉及晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)。