【科技和移動(dòng)性亮點(diǎn)】歐盟委員會(huì )批準50億歐元的國家援助以支持臺積電、博世主導的芯片工廠(chǎng)在德國落地

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歐盟委員會(huì )日前已批準德國政府一項50億歐元的補貼計劃，以支持歐洲半導體制造公司（ESMC）在德國德累斯頓建立和運營(yíng)一家新的微芯片制造工廠(chǎng)。據8月20日發(fā)布的一篇新聞稿報道，歐洲半導體制造公司是由臺積電（TSMC）、博世、英飛凌和恩智浦共同成立的一家合資企業(yè)，旨在增強歐洲在半導體技術(shù)領(lǐng)域的供應安全、韌性和數字主權，這與《歐洲芯片法案》公告中提及的目標保持一致。

德國提交給歐盟委員會(huì )的計劃涉及支持歐洲半導體制造公司在德累斯頓建造一座新的半導體制造工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)旨在滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)應用領(lǐng)域日益增長(cháng)的半導體需求。這座工廠(chǎng)將采用28/22納米和16/12納米節點(diǎn)工藝的300毫米硅晶圓，并運用先進(jìn)鰭式場(chǎng)效應晶體管（FinFET）技術(shù)生產(chǎn)高性能芯片。這些芯片將顯著(zhù)提升性能并降低功耗。該工廠(chǎng)預計將于2029年實(shí)現滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，年產(chǎn)能達到48萬(wàn)片硅片。

該工廠(chǎng)將作為開(kāi)放式代工廠(chǎng)運營(yíng)，允許包括臺積電以外的其他三位股東在內的任何客戶(hù)下單生產(chǎn)特定芯片。這一模式對于推動(dòng)整個(gè)歐盟生態(tài)系統的發(fā)展至關(guān)重要，特別是通過(guò)增強專(zhuān)業(yè)知識和能力來(lái)支持歐洲中小企業(yè)（SME）和初創(chuàng )企業(yè)的發(fā)展。此外，該工廠(chǎng)還將為中小企業(yè)及歐洲的大學(xué)提供專(zhuān)屬的產(chǎn)能支持，以促進(jìn)歐洲的半導體科研合作與知識創(chuàng )新。

歐盟委員會(huì )根據歐盟國家援助規則，特別是《歐洲聯(lián)盟運行條約》（TFEU）第107條第3款第C項，對德國的補貼計劃進(jìn)行了評估。評估結論認為，該計劃通過(guò)建立這樣一座具有先進(jìn)技術(shù)特點(diǎn)的大規模生產(chǎn)工作，將有效推動(dòng)歐洲在創(chuàng )新技術(shù)和芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)展。歐洲半導體制造公司將成為歐洲第一家使用鰭式場(chǎng)效應晶體管技術(shù)生產(chǎn)28/22納米和16/12-納米工藝節點(diǎn)硅晶圓的開(kāi)放式代工廠(chǎng)，這將與其現有產(chǎn)能區分開(kāi)來(lái)，并滿(mǎn)足歐洲客戶(hù)的需求。

歐盟委員會(huì )認為，該援助具有相當的“激勵作用”，因為如果缺少公共支持，投資將無(wú)法進(jìn)行。該補貼計劃對于歐盟內部競爭和貿易環(huán)境的影響有限，并且對于確保歐洲半導體供應鏈的韌性方面是必要且符合適當性原則。補貼的規模充分依據已證實(shí)的資金缺口情況，并且控制在最低必要限度內。此外，歐洲半導體制造公司已同意將超出當前預期的潛在利潤與德國進(jìn)行共享。

《歐洲芯片法案》于2022年2月8日由歐盟委員會(huì )通過(guò)，這是確保歐盟半導體領(lǐng)域供應鏈安全與彈性所采取的一攬子計劃的一部分。該法案強調了投資建設新一代先進(jìn)生產(chǎn)設施的重要性，并指出這將對更廣泛的經(jīng)濟帶來(lái)顯著(zhù)的積極影響。

批準這項補貼計劃是歐盟委員會(huì )基于上述既定原則所做出的第四項重要決策。之前批準多項援助措施包括意大利為支持意法半導體在意大利卡塔尼亞建造碳化硅（SiC）晶圓廠(chǎng)提供的援助計劃、法國為支持意法半導體和格芯在法國建設和運營(yíng)晶圓廠(chǎng)提供的一項29億歐元的援助計劃，以及意大利為意法半導體新建集成碳化硅制造工廠(chǎng)提供的另一項援助。

分析觀(guān)點(diǎn)深度解析

根據S&P Global Mobility[標普全球汽車(chē)]的分析，新工廠(chǎng)將使用28/22納米和16/12納米工藝節點(diǎn)生產(chǎn)芯片。這具有深遠的意義。生產(chǎn)28納米甚至16納米工藝節點(diǎn)的微控制器（MCU）對于緩解此前芯片短缺造成的供應瓶頸問(wèn)題有很大的幫助。新一代微控制器越來(lái)越依賴(lài)這些先進(jìn)工藝節點(diǎn)。不過(guò)，在芯片短缺期間，12至28納米節點(diǎn)并不是供應嚴重短缺的成熟工藝節點(diǎn)。成熟節點(diǎn)，尤其是模擬半導體的結構性產(chǎn)能不足問(wèn)題仍未得到解決。因此，這項投資并不能保證模擬芯片的供應，這類(lèi)芯片可能會(huì )再次出現短缺，從而影響歐盟的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。

與平衡投資先進(jìn)和成熟工藝節點(diǎn)的《美國芯片法案》不同，《歐洲芯片法案》更專(zhuān)注于更先進(jìn)的半導體技術(shù)。這一點(diǎn)從德州儀器宣布獲得《美國芯片法案》提供的10億美元補貼以投資從28納米到130納米工藝節點(diǎn)中可以看出，這些技術(shù)涵蓋了對模擬半導體及汽車(chē)芯片至關(guān)重要的成熟工藝節點(diǎn)。自芯片短缺以來(lái)，對成熟工藝節點(diǎn)的投資主要來(lái)自中國大陸和德州儀器。中國大陸在成熟節點(diǎn)上的產(chǎn)能大幅增加，可能在關(guān)稅和技術(shù)出口限制加劇的背景下，對歐洲半導體供應鏈構成潛在的短缺風(fēng)險。

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