普萊信喜遷新廠(chǎng)，專(zhuān)注于TCB、PLP等先進(jìn)封裝設備國產(chǎn)化

近日，東莞普萊信智能技術(shù)有限公司正式完成新廠(chǎng)喬遷！普萊信新廠(chǎng)，是一座專(zhuān)注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先進(jìn)封裝設備研發(fā)和制造的現代化智能工廠(chǎng)，萬(wàn)余平米的無(wú)塵潔凈室，采用從機加、組裝到測試垂直一體化生產(chǎn)模式，此次喬遷標志著(zhù)普萊信邁入了一個(gè)全新的發(fā)展階段，為今后的騰飛打下了堅實(shí)的基礎。

新環(huán)境

新產(chǎn)品

隨著(zhù)AI和高性能計算等對HBM（高帶寬存儲）的需求激增，高端AI芯片需要配多顆HBM，1顆HBM則需要堆疊8-16層，HBM的多層芯片堆疊采用熱壓鍵合(TCB)工藝，TCB設備是HBM制造最核心的設備，目前基本被國際品牌所壟斷。

在過(guò)去數年，普萊信一直和相關(guān)客戶(hù)緊密配合，進(jìn)行TCB工藝和整機的研發(fā)，攻克并構建了自己的納米級運動(dòng)控制平臺，超高速的溫度升降系統，自動(dòng)調平系統及甲酸還原系統。在此基礎上，普萊信構建完成Loong TCB熱壓鍵合機系列，擁有Loong WS和Loong F兩種機型，貼裝精度達到±1μm@3σ，其中Loong WS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆疊鍵合工藝，Loong F支持Fluxless TCB無(wú)助焊劑熱壓鍵合工藝，適用于下一代HBM芯片，完全媲美國外最先進(jìn)產(chǎn)品，助力HBM（高帶寬存儲）的放量需求。

新未來(lái)

普萊信成立于2017年，是一家國內領(lǐng)先的半導體設備提供商，普萊信在公司底層技術(shù)平臺的基礎上，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)，產(chǎn)品已覆蓋從傳統封裝設備到先進(jìn)封裝設備領(lǐng)域。

在傳統封裝設備領(lǐng)域，普萊信推出8寸/12寸IC級固晶機系列，Clip Bonder高速夾焊系統系列，超高精度固晶機系列等設備；在先進(jìn)封裝設備領(lǐng)域，普萊信推出Loong TCB熱壓鍵合機系列，XBonder Pro巨量轉移面板級刺晶機系列等設備，已廣泛應用于國內外的半導體封測大廠(chǎng)。

未來(lái)，普萊信將不忘初心，繼續聚焦國內外頂尖的半導體封裝技術(shù)，秉承“領(lǐng)跑行業(yè)，詮釋價(jià)值”的使命，為中國芯片發(fā)展貢獻自己的一份力量。