浙豪受邀出席2024全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì )

7月25日，由 AspenCore主辦的 2024（第五屆）全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì )即將如期在深圳舉行，本次大會(huì )邀請了國際和本土知名MCU廠(chǎng)商的技術(shù)及應用專(zhuān)家，為來(lái)自消費電子、家電、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡(luò )、光伏新能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域帶來(lái)最新的技術(shù)趨勢和應用解決方案。

浙豪半導體榮幸受邀出席本次大會(huì )，并在大會(huì )現場(chǎng)展示小華半導體最新MCU產(chǎn)品和解決方案，包括最新的高性能M4 HC32F467系列、首款數字電源SOC HC32F334系列等產(chǎn)品，為廣大研發(fā)工程師、采購和供應鏈管理人員以及相關(guān)應用工程師提供更為豐富的資訊和現場(chǎng)交流互動(dòng)機會(huì )。我們誠邀您蒞臨指導交流，我們的展位號：A21，會(huì )議地址：深圳市羅湖區寶安南路1881號深圳君悅酒店2樓。